头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 追赶汽车智能化风口，日系品牌抱团“造芯” 日前外媒报道称，以全球汽车制造商丰田为首，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业宣布结成——汽车先进 SoC 研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下简称ASRA），将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。 根据钛媒体App了解到的消息，ASRA已于2023年12月1日设立，总部位于日本爱知县名古屋市，成员包括丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五家汽车制造商，松下汽车系统、日本电装公司两家电子元件制造商，以及瑞萨电子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半导体企业。 日系品牌抱团“造芯” 发表于：2024/1/2 多芯片封装+1nm加持 2030年万亿级芯片时代到来 随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级到今天的数百亿级。 长期以来，提高晶体管密度一直是实现更大规模集成电路的主要途径，我们的关注点也一直聚焦在芯片制程的升级上。 但随着工艺临近物理极限，这种路径已经难以为继，多芯片封装技术的出现了，给了我们另一种提升晶体管数量和电路规模的途径。 发表于：2024/1/2 ASML官网声明：2050及2100光刻机出口许可证已被部分撤销 ASML在官网发布声明称，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，影响了中国大陆的一小部分客户。ASML还称，公司在最近与美国政府的讨论中，获得了美国出口管制规定范围和影响的进一步厘清。美国去年10月17日公布的出口管制新规，对用于一些先进生产设施的某些次关键DUV浸没光刻系统施加了限制。 发表于：2024/1/2 吉利宣布将于2024年初发射11颗卫星 吉利未来出行星座第二轨卫星正式出征，吉利宣布将于2024年初发射包含“吉利银河号”卫星在内的11颗卫星，助力吉利“天地一体化”生态再升级。据了解，吉利银河E8(参数|询价)也将成为率先搭载吉利自研卫星通信技术的车型。值得一提的是，吉利银河E8已于此前开启预售，预售价18.8万元起，并于1月5日正式上市。 发表于：2023/12/29 ADI公司发函称明年 2 月起涨价10-20% 全球第二大模拟芯片厂商亚德诺发函：明年 2 月起涨价 10-20% 发表于：2023/12/29 中国商业航天发展步入“黄金期”，呈现三大趋势 中国商业航天发展步入“黄金期”，呈现三大趋势 发表于：2023/12/28 Meta与腾讯达成初步协议：在中国销售VR设备 业内消息，近日有外媒称Meta已与腾讯达成初步协议，将在中国销售价位较低的新款Quest VR设备。据悉，腾讯将于明年末开始销售，销售收入中Meta将获得更高比例的硬件销售额，腾讯将在内容和服务收入中占据更多份额，如软件订阅和游戏销售。 目前，双方达成的是初步协议，细节可能会发生变化。随着与Meta的协议接近达成，腾讯于今年8月重组了接近解散的VR技术团队。另有产业链人士透露，Meta确实有望在2024年上半年推出一款新的VR设备，售价预计为199美元起。 为明确档次划分，这款新品内置的芯片或将有一定的性能下调。Meta一直有意愿将Quest打入中国市场，也与多家中国科技公司进行过合作洽谈。Mete目前在售的VR头显包括2023年Quest 3、2022年的Quest Pro以及2020年的Quest 2。 产业链人士透露，Meta确实有望在2024年上半年推出一款新的VR设备（Meta Quest 3 Lite）。为明确档次划分，这款新品内置的芯片或将有一定的性能下调。但按照惯例，Meta通常是在每年9月底的Connect大会上发布VR新品。 发表于：2023/12/28 赛点将至，城市NOA正在重塑智驾竞争 赛点将至，城市NOA正在重塑智驾竞争 站在2023年末，回顾今年一年的智驾产业发展，NOA是绕不过的核心话题之一。 根据盖世汽车研究院智能驾驶配置数据库数据，截至2023年第三季度，NOA功能渗透率接近3%，较去年同期提升近一倍，总体呈现持续上升的态势。 发表于：2023/12/28 华为发布5G车规级模组Uu口通信认证标准 12月25日消息，从华为官网获悉，日前，华为联合行业伙伴(移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等)共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。 同时，经过华为总部Openlab实验室实测验证，发布首批获得认证的三款模组：移远AG551Q-CN、AG568N-CN，华为MH5000，为车联网行业提供参考选择。 官方表示，5G车规级模组作为前装设备，是汽车的关键底层硬件，为整车提供通讯接口。 5G车规级模组终端和5G网络的互联互通能力是保障车辆基础通信运行和车载娱乐体验的基础。 在当前2G/3G退网，4G薄网，5G精品网的背景下，具备流畅的5G通信能力逐步成为智能网联汽车的重要竞争力之一。 基于3GPP R18协议，华为联合行业伙伴制定并发布此标准，旨在规范5G车规级模组与5G网络兼容性的测试方法，对5G车规级模组空口质量提供评定标准。 测试标准包括5G模组基本能力要求、测试环境要求、测试方法要求，和测试用例。 其中性能分级分档标准提供了车规级模组在典型应用场景下的速率和时延要求，保障用户可以流畅体验各类车载应用。 发表于：2023/12/28 台积电，万亿晶体管 据tomshardware报道，在今年的IEDM 会议上，台积电突然分享了一个包含 1 万亿晶体管的芯片封装路线。据台积电所说，这些庞然大物将来自于单个芯片封装上的 3D 封装芯粒集合。与此同时，如图所示，台积电也在致力于开发在单片硅上包含 2000 亿个晶体管的芯片。 发表于：2023/12/28 <…269270271272273274275276277278…>
