头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国企业仍然是CES主角 CES如期在拉斯维加斯召开，虽然最近几年CES热度下降，但仍然是电子界重要的展会之一。中国企业依旧是CES主角之一，字节跳动、阿里巴巴参加。 发表于：2024/1/15 华为开发者大赛从云原生向AI原生 从云原生向AI原生，2023华为开发者大赛见证开发范式再跃升 全球ICT领域顶级赛事——2023华为开发者大赛全球总决赛在华为松山湖基地落下帷幕。这一总奖金高达500万元的大赛今年参赛人数再创新高、优秀作品大量涌现，为数智技术风起云涌的2023年画下一个完美的注脚。 发表于：2024/1/15 把AIPC放进汽车驾驶舱 在2024年的CES上，英特尔高调宣布收购一家法国汽车芯片设计公司Silicon Mobility SAS。 这也是英特尔时隔多年后再次进入汽车芯片领域——不过，此前是自动驾驶芯片，这次则看上了汽车智能座舱芯片。 发表于：2024/1/14 聚焦28nm，月产860万芯片，外媒：已经晚了！ 聚焦28nm，月产860万芯片，外媒：已经晚了！ " 制裁 " 这一词，在近年来中国半导体产业的发展历程中，宛如一面镜子，映照出我们由弱至强、自立自强的非凡逆袭。在国际风云变幻中，中国科技人以坚毅不屈的精神，挑战着芯片制造领域的极限。 发表于：2024/1/14 AI PC用起来和普通PC有什么区别 AI PC用起来和普通PC有什么区别 发表于：2024/1/14 高通与微软独家合作协议即将到期 高通与微软独家合作协议即将到期，Arm PC处理器将迎来更多玩家 发表于：2024/1/14 Qorvo QSPICE知识专区 随着全新改进与迭代版本的发布，这一公共域软件在设计工程师群体中越来越收到青睐，以至于其经常被用作动词；例如：“我要去SPICE一下这个电路”，就如同我们常说的“让我Google一下这些信息”一样。 如今，SPICE及众多商业与开源衍生产品，如 LTSPICE、PSPICE和NGSPICE等的发展仍如日中天。目前还推出了更快速、更强健、更可靠、更全面（提示：混合信号）的免费版本：Qorvo QSPICE™射频和功率电路模拟器。 发表于：2024/1/12 英特尔宣布进军汽车AI芯片市场 正面对决高通、英伟达！英特尔宣布进军汽车AI芯片市场 发表于：2024/1/12 意法半导体优化组织结构，打造竞争新优势 ✦ 新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度 ✦ 公司将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门 ✦ 公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售&市场组织架构 发表于：2024/1/12 三星正开发新型LLW DRAM：高带宽、低功耗 随着人工智能的发展，市场对内存的要求更高，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品。 据悉，三星最近正在研发新型存储器LLW DRAM，将高带宽、低延迟、低功耗的特性结合在一起。三星将新的内存技术定位在需要运行大型语言模型（LLM）的设备上，未来也可能出现在各种客户端工作负载中。 LLW DRAM作为一种低功耗内存，拥有宽I/O、低延迟、每个模块/堆栈提供了128GB/s的带宽，与一个128位DDR5-8000内存子系统的带宽相同。 同时，LLW DRAM还有另一个重要特性，就是1.2pJ/bit的超低功耗，不过三星没有告知该功耗下的具体数据传输速率。 据了解，LLW DRAM在设计上可能会借鉴GDDR6W，并采用扇出晶圆级封装（FOWLP）技术将多个DRAM集成到一个封装中。 目前三星已公布技术的预期性能细节，根据过往经验，LLW DRAM很可能到了开发阶段的尾声。 发表于：2024/1/12 <…269270271272273274275276277278…>
