头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 一种通用的底层驱动程序设计 提出了一种通用的底层驱动程序设计方法，适用于不同架构的芯片驱动的开发。这是一种自上而下的软件结构，采用C语言进行编写。在确立好顶层框架后，可以多人协作完成各个模块驱动程序的开发，从而快速进入调试阶段，大大缩短了驱动程序的开发流程，节约了时间，提升了工作效率。在这种驱动程序的基础上可以进一步开发芯片的测试程序以及应用程序。 发表于：2023/7/11 控制系统中智能计算的设计与实现方法 在SCADA组态软件系统中，智能计算是必不可少的一个环节。它在处理各个采集点之间的逻辑关系、一些时序类采集点的累计、平均、积分等以及一些热工领域的蒸汽表函数时体现了极大的优越性和便利性。描述了一种控制系统中智能计算的设计和实现方法，首先提出了组合宏和组态Tag的嵌套调用概念，然后分别介绍了计算模块处理流程、组合宏基本定义、软件模块划分及调用、计算组态工具的设计、内存索引表设计、全局和局部变量设计、计算负荷均分设计、在线处理的计算类设计以及计算处理的接口函数设计等。该系统设计思想先进，实时性高，组态便捷快速，计算准确无误，已经广泛应用于多个领域的工业控制系统。 发表于：2023/7/11 基于模糊特征选择的电子鼻阵列优化算法研究 电子鼻传感器阵列具有维数高、交叉敏感性强等特点，不恰当的传感器组合易导致选择重叠、性能下降。目前，基于信息论的阵列优化算法往往依赖个体判别能力进行特征选择，在估计特征多相关关系时存在一定困难，且缺乏对特征互补性和依赖性的考量。针对这些问题，提出了一种基于模糊互信息的阵列优化算法（Sensor Array Optimization Algorithm Based On Fuzzy Mutual Information， FMI-SAO），通过模糊联合矩阵估计特征冗余，利用前向迭代选择策略挖掘具有高相关、低冗余、高互补、高依赖的特征。实验证明，FMI-SAO获得的传感器阵列在不同的模式识别算法中均可获得更高的精度。 发表于：2023/7/11 支持多协议的可配置通信引擎设计 针对国内对于专用通信引擎的研究空缺，实现了一种支持多协议的可配置通信引擎设计，并以典型的数据链路层协议——高级数据链路控制（High 1evel Data Link Control， HDLC）协议的引擎块实现为例，采用System Verilog搭建仿真平台，通过C语言编写测试case，以回环验证的方式保证设计正确性。可配置引擎块以自研RSIC核为核心，采用AHB总线互连，内部集成HDLC、UART等通信协议以及DMA、TDM、GPIO等通用外设，实现通信协议的处理及数据传输，有助于解放处理器负载，提高数据处理效率，同时将HDLC与可配置通信引擎相结合，解决了多路信号的HDLC对处理器资源的占用率高等问题。 发表于：2023/7/11 一种小型化可复用的接收前端的设计与实现 设计了一款卫星通信领域的小型化可复用的接收前端，将950 MHz~2 150 MHz射频信号经过预选滤波、放大、混频等过程，下变频至720 MHz中频输出。首先介绍了电路的设计方案，并对主要技术指标进行了分析。接收前端的尺寸为105 mm×55 mm×9.5 mm。实现了小型化、通用化设计，可以复用在多种卫星通信设备。 发表于：2023/7/11 W频段波导气密结构的功率合成放大器设计 针对3 mm频段功率合成的需要，设计了一种波导气密结构的4合1放大器，用来实现W频段瓦级的气密功率合成输出。本设计引入硅基结构实现了W频段组件的气密，解决了传统3 mm频段波导组件难以气密的难题。本设计基于波导合路原理，运用高频结构仿真软件对气密波导合路结构进行了建模与仿真。通过对比模型的仿真结果与样机实测数据，表明该W频段波导气密功率合成放大器的指标可满足设计要求。 发表于：2023/7/11 S频段500 W高稳相固态功放设计 介绍了一种S频段500 W高稳相固态功放的工程实现。根据实际工程需求，采用4片功率芯片进行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz频率范围内实现输出功率大于600 W的固态功率放大器。采用了低附加相移电路设计、微波板材模块化设计、功率回退等措施，实现了在0℃~30℃的环境温度条件下，输出功率在1 W~500 W功率范围内，功放输出端相位变化小于11.5°，满足了厘米级扩频测控系统对S频段固态功放的工程技术要求。 发表于：2023/7/11 基于涡旋电磁波的大容量传输天馈设计 涡旋电磁波不同轨道角动量（OAM）模态的正交性可以作为新的信息复用维度进一步提升系统通信容量。设计了一种基于双环圆形阵列的涡旋电磁天馈系统，可同时产生±1、±2四模态涡旋电磁信号。暗室测试及系统联试结果表明，设计的天馈系统模态间隔离度好，可完成4路同频BPSK数传信号的同时传输且无误码，实现了系统通信容量的提升。 发表于：2023/7/11 全球化已死，芯片成本提高？ 半导体教父”张忠谋如何看待半导体产业的未来，经济日报整理5大金句一次看！ 发表于：2023/7/10 《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布 为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”），将在7月13-14日在无锡举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上重磅发布。 发表于：2023/7/7 <…278279280281282283284285286287…>
