头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 工业自动化软件突破“卡脖子”进入快车道 今年“两会”期间，在科技自立自强、制造业转型升级的大背景下，解决工业软件“卡脖子”成为代表委员们的高频提案，也成为社会各界讨论的热门话题。 比如，全国政协委员许进表示，工业软件亟需尽快突破“卡脖子”问题。他说，“目前，我国90%以上工业软件仍需进口，部分自主软件模块在国外的基础软件平台上进行二次开发，对于工业发展具有不自主可控性。” 又如，全国政协委员王明凡指出，要让“卡脖子”技术实现国产替代。他称，“当前，我国工业基础领域面临一些‘卡脖子’问题，特别是在基础工业软件、关键材料和高端装备等方面对进口的依赖较为严重。” 发表于：2024/3/21 三星半导体公布新品路线图 3 月 21 日消息，三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了 UFS 4.0 4 和 UFS 5.0 。 发表于：2024/3/21 英特尔：32G将成AI PC入门级标配 3月21日消息，日前，2024中国闪存市场峰会在深圳举行，本届峰会主题为“存储周期 激发潜能”。 据媒体报道，英特尔中国区技术部总经理高宇在峰会上表示，未来入门级AI PC一定是标配32G内存，当前16G内存一定会被淘汰。 发表于：2024/3/21 国内首枚，硅臻芯片量子芯片通过国家商密检测 国内首枚，硅臻芯片量子芯片通过国家商密检测 发表于：2024/3/21 更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！ 更快更小！三星二代QLC闪存技术公开：速度直接翻倍！ 3 月 21 日消息，根据三星半导体近日在官方公众号公布的新品线路图显示，三星将计划推出 UFS 4.0 以及 UFS 5.0。 发表于：2024/3/21 三星正研发 CMM-H 混合存储模组 3 月 21 日消息，据三星半导体微信公众号发布的中国闪存市场峰会 2024 简报，其正研发 CMM-H 混合存储 CXL 模组。该模组同时包含 DRAM 内存和 NAND 闪存。 作为一种新型高速互联技术，CXL 可提供更高的数据吞吐量和更低的传输延迟，可在 CPU 和外部设备间建立高效连接。 根据三星给出的图示，这一模组可经由 CXL 界面直接在闪存部分和 CPU 之间传输块 I / O，也可经由 DRAM 缓存和 CXL 界面实现 64 字节的内存 I / O 传输。 发表于：2024/3/21 多源极轨卫星微波温度计资料实时区域同化系统 基于中尺度数值预报模式WRF和WRFDA同化系统，实现多源极轨卫星微波温度计资料实时区域同化，并对同化产品进行评估和应用。2018年同化试验结果表明：通过质量控制和偏差订正，AMSU-A资料第5~9通道亮温观测增量O-B（观测值O和背景场的正演辐射模拟值B的差值）的标准差有效降低，同化后各通道亮温分析残差O-A（观测值O和分析场的正演辐射模拟值A的差值）的标准差有效降低。同化预报产品被应用在暴雨强对流个例和台风个例中，取得良好效果。 发表于：2024/3/20 基于改进YOLOv5的路面裂缝检测方法 针对现有裂缝检测模型体积较大且检测精度不高的问题，提出一种基于轻量化网络的无人机航拍图像裂缝检测方法。首先，使用MobileNetv3网络替代YOLOv5的主干网络，降低模型大小；其次，引入C3TR和CBAM模块提高网络表征能力，将损失函数替换为EIOU以提高模型的鲁棒性。实验结果表明，该方法在自制数据集上获得98.9%的精度，相较于原始YOLOv5提高1.2%，模型大小减小51.5%，检测速度提高37%。改进后的模型在精度、大小和速度上均优于Faster-RCNN等4种常见裂缝检测模型，满足了裂缝检测的实时性、轻量化和精度需求。 发表于：2024/3/20 三星正打造全新的PB级别SSD存储方案 3月19日消息，三星宣布，正在打造全新的PB级别SSD存储方案，也就是PBSSD，容量将达到跨越式的1PB左右，相当于1000TB。 三星并未透露具体如何实现PBSSD，只是说将会利用其开发的FDP(Flexible Data Placement)技术，可以翻译为弹性数据安置，已经被采纳为NVMe技术标准。 它可以强化数据的存储能力，从而提高性能和可预见性，更好地满足超大规模工作负载的需求，尤其是配合超强算力的AI GPU。 事实上，三星这一番表态，就是在NVIDIA GTC大会上做出的，后者刚发布了新一代高性能GPU B100/B200和超级芯片GB200。 发表于：2024/3/20 RTX 50升级台积电4NP工艺：但其实还是5nm 3月20日消息，NVIDIA刚发布的B100/B200 AI GPU将制造工艺从4N升级到4NP，集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个，而同样基于Blackwell架构的RTX 50系列游戏GPU也会同步跨越。 发表于：2024/3/20 <…281282283284285286287288289290…>
