台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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谷歌开发出第三代AI芯片 有望取代英伟达图形处理器

据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。

发表于：2018/5/10

ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房, 强化SiC功率元器件产能

全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。

发表于：2018/5/10

环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底

半导体硅晶圆供不应求，市场价格居高不下，拉抬了全球市占率第3的硅晶圆供应商环球晶圆的营收状况。

发表于：2018/5/10

麒麟980新曝光：台积电7nm工艺，寒武纪关联

华为将在今年下半年推出Mate 20手机，搭载最新的海思麒麟980芯片。虽然距离华为Mate 20手机发布还有些久远，但现在更多关于麒麟980处理器的一些有趣信息已经被曝光。

发表于：2018/5/10

麒麟980或将采用台积电7nm工艺制造并整合最新AI技术

有来自台湾产业链的消息称，台积电的7nm FinFET工艺目前已经赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，如华为海思、寒武纪科技等，并且未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。华为海思的新芯片自然就是下一代麒麟980，虽然此前有消息称，三星、GlobalFoundries甚至是Intel都曾想争取麒麟处理器的订单，但最终还是花落台积电。

发表于：2018/5/10

Intel停止H310芯片组供应

　　在千呼万唤之后，Intel在4月份终于推出了H310及其它消费级芯片组，对于价格高昂的Z370来说是一个相当大的福利。毕竟使用i5/i3来搭配Z370显得比较荒唐。 　　

发表于：2018/5/10

中国半导体芯片的进击之路何在

近半个月以来，半导体行业引发了国内的广泛关注与热议。目前国内的半导体芯片在高端硬件设计和制造方面仍与国际顶尖水平存在差距，中国在芯片领域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速发展是否会让我们实现弯道超车？研发和创业资金的投入是否为中国芯片的成长带来了机遇？5月8日，搜狐创投SoPlus系列沙龙活动邀请了中国科学院微电子研究所研究员陈岚，中国科学院计算技术研究所研究员李晓维和南京大学教授王中风，就中国半导体芯片的现状和未来、瓶颈和机遇等问题进行了深入讨论。

发表于：2018/5/10

CEC展示多款国产防务电子产品

2018年5月7日-9日，中国电子携旗下军工企业以“国家队”形象集体亮相CIDEX2018，共同展现100多款防务电子、信息安全、PK系列自主可控计算机软硬件及智能制造相关产品，科技含量大，技术系数高，尽显大国神器精、尖、高、卓的风采。展会现场，其展示的多款国产雷达、通讯系统等多种军用电子和防务电子产品受到了现场专业观众的称赞。

发表于：2018/5/9

阿里巴巴宣布研制出全球最强量子电路模拟器“太章”

阿里巴巴量子实验室施尧耘团队宣布于近日成功研制当前世界最强的量子电路模拟器，名为“太章”。 基于阿里巴巴集团计算平台在线集群的超强算力，“太章”在世界上率先成功模拟了81（9x9）比特40层的作为基准的谷歌随机量子电路，之前达到这个层数的模拟器只能处理49比特。

发表于：2018/5/9

看AI芯片行业发展的三大方向 中国芯有弯道超车的可能

芯片研发周期性很长，研发成功率低，是一个资金密集型和人力密集型行业。作为门槛较高的领域，要实现国产芯片的赶超，做芯片的创业公司对团队和投资人都有一定要求。

发表于：2018/5/9