头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 小米上市和雷军的英雄主义 5月4日，一眨眼的功夫，郭广昌、徐小平、邝子平、王峰、冯鑫、许达来、何小鹏、陈睿、孙陶然等中国企业家、互联网公司CEO以及投资大佬，开始纷纷追忆和雷军交往的细节，以及模仿雷军体，写自己公司愿景和使命（是谁和为什么而奋斗）。 发表于：2018/5/9 红米S2即将发布：骁龙625+全面屏 前几天，小米官方在微博发出新品预告，预告的内容为一个字母“S”，这也引来了许多网友的猜测，会不会是小米自主研发的第二代CPU澎湃S2，亦或说是传说中的小米7（Seven）？今天小米也是揭晓了答案，这个“S”所代表的东西并非是网友们猜测的那样，它其实是红米全新系列手机—红米S2。 发表于：2018/5/9 LG手机边缘化：放弃高端定位 重返中国市场 作为曾经的全球第三手机大厂，现在的LG手机业务已经被完全边缘化，该部门业务持续亏损就是最好的说明，因为单是去年四季度的亏损额高达2亿美元。 发表于：2018/5/9 解禁集成电路出口！中美贸易谈判中方要求曝光 美国和中国上周在北京举行的会谈上发布了长长的要求清单，以解决世界两大经济体之间一触即发的贸易争端。通过两日匆匆忙忙的行程安排，以及新华社简短的新闻通稿，拨开外交辞令的迷雾，我们看到了双方“共识很少、分歧很大”的内核。中国网友对美国狮子大开口的清单评论道：“这就是一个在把中国当成弱国欺负的不平等条约！”“现在的中国已经不再是那个腐败无能的晚清政府领导下的中国！”那么究竟中美双方各自提出了哪些要求？ 发表于：2018/5/9 “芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就 一颗小小的芯片，早已超脱商业领域。上升为国家层面的较量。 发表于：2018/5/9 消息称高通计划放弃开发服务器芯片 或寻找新买家 据彭博社报道，据一位知情人士透露，最大的移动电话芯片制造商高通公司正准备放弃为数据中心服务器开发芯片，此举旨在打破英特尔公司在利润丰厚的市场上的垄断。 发表于：2018/5/9 高通与中国合资IC 设计公司成立 对联发科影响有待观察 台湾“国贸局”许可国内IC 设计大厂联发科出货给中兴通讯，联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际，4 日根据《华尔街日报》消息指出，中国已批准美国移动芯片大厂高通（Qualcomm）与中国大唐电信子公司组建合资公司。新合资公司（暂名瓴盛科技）除了将与中国紫光集团旗下Spreadtrum（展讯）直接竞争，联发科恐也是潜在对手。 发表于：2018/5/9 晶圆级光芯片公司“鲲游光电”完成新一轮融资 专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A2轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。鯤游光电此前已获得舜宇光学、昆仲资本、晨晖创投、中恒星光等若干轮融资。 发表于：2018/5/9 富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂 最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。 发表于：2018/5/9 Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺 Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。 发表于：2018/5/9 <…2930293129322933293429352936293729382939…>
