台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

最新资讯

皮肤上首次直接打印出3D电子元件

据物理学家组织网25日报道，在一项开创性的新研究中，美国研究人员使用定制的低成本3D打印机，首次在手上打印出电子产品。借助新技术，战场上的士兵能在身体上打印出临时传感器以检测化学或生物制剂，或打印太阳能电池以给电子设备充电，而且只需镊子就可将其剥离，也可用水冲洗掉。

发表于：2018/5/7

被动元件掀第三波涨价潮 铝电解电容首当其冲

被动元件涨风扩大，中国大陆最大铝质电解电容厂艾华近日宣布调涨售价8%，台厂国巨集团旗下的智宝和凯美、金山电、立隆，以及日系通路商日电贸等有望跟进，这是继积层陶瓷电容（MLCC）、晶片电阻之后，被动元件第三波涨价潮。

发表于：2018/5/7

紧追风口的创业者：“造芯”全靠PPT

自从中兴遭遇美当局“禁售”之后，芯片这一话题已经从技术、贸易层面，上升到了民族情怀和国家尊严的高度。坊间更是已悄然掀起一股芯片研发热。在这股风潮带动下，“追风一族”的创业者们更是很快嗅到了机会。

发表于：2018/5/7

小米给IPO“添把火”：正式进军欧洲手机市场

本周，中国智能手机制造商小米向香港联交所提出了上市申请，外界猜测小米希望以1000亿美元的估值融资100亿美元，这可能成为阿里巴巴集团之后全球规模最大的科技公司上市案例。

发表于：2018/5/7

超级独角兽小米千亿IPO：雷布斯的首富梦能圆吗

在手机市场不断萎缩、竞争越来越激烈的行业大背景之下，小米IPO并不代表战争的结束，反而是新的开始。虽然作为独角兽企业的使命已经结束，但小米距离“伟大的公司”，还有很长的路要走，而且一点也不轻松。

发表于：2018/5/7

上市后 雷军将成中国第四富豪，而小米还要过哪些“坎”

在经历2015-2016年的低谷，小米度过“水逆期”，终于完成逆袭，5月3日，小米向香港证券交易所递交申请，有望成为2014年以来，全球最大规模的上市。

发表于：2018/5/7

港交所大改革：从错过马云，到迎来雷军

2018年4月30日，港交所修订后的主板《上市规则》正式生效，这家拥有超三十年历史的证券交易所迎来其发展中的历史性一刻。

发表于：2018/5/7

三星掌舵人李在镕来华 还去小米之家转悠了一圈

据外媒报道，据韩媒Theinvestor援引知情人士的话称，韩国最大家族企业集团的实际控制人、三星电子副董事长李在镕（Lee Jae－yong）在访华期间拜访了包括华为和小米等公司高管在内的中国商界领袖。

发表于：2018/5/7

英特尔10nm量产又双叒叕跳票

英特尔再次延迟了10nm的量产计划；AMD正在加紧抢进7nm工艺；英特尔和AMD下一代产品的竞争将异常激烈。

发表于：2018/5/7

LG V35 ThinQ旗舰智能手机 官方图片曝光

就在几天前，LG推出了G7 ThinQ旗舰智能手机， 而这家韩国公司的另一款高端设备已经准备上架，并可能在美国AT＆T推出。 Android Headlines发布的一篇文章披露了所谓的V35 ThinQ官方图片，这款智能手机可能与G7 ThinQ类似，但顶部缺少刘海。

发表于：2018/5/7