头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 英伟达GTX1180显卡信息曝光 用台积电12nm工艺制程打造 TechWeb报道因为比特币等挖矿虚拟货币的原因，影响了很多高档次显卡的价格，让游戏玩家苦恼不已。对此显卡企业似乎也没有什么太好的解决办法，只能用新产品不断改善，让产品用到更正确的地方。 发表于：2018/5/9 麒麟980稳了 台积电7nm工艺 寒武纪AI加持 来自台湾产业链的消息称，台积电7nm FinFET工艺赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，比如华为海思、寒武纪科技，未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。 发表于：2018/5/9 WorldFirst 助力中国跨境电商进军澳大利亚和新西兰市场 澳大利亚元和新西兰元虚拟收款账户现已推出 方便广大电商轻松管理跨境支付 – 成立于英国的国际支付公司 WorldFirst 为中国客户开通澳大利亚元（AUD）和新西兰元（NZD）收款账户。 此举与亚马逊澳大利亚站上线的时间同步，能让各类在线卖家能够利用轻松、方便和安全的付款工具接触到世界顶尖市场之海量商机。 发表于：2018/5/8 ADI新型雷达方案快速实现全方位多角度实时精准测量 随着新型射频雷达传感器应用的出现，许多希望能够快速完成设计和制造雷达传感器解决方案的公司将会面临一系列新的开发挑战。为了解决这一重大痛点问题，ADI公司特地开发了一款新颖的24GHz雷达系统级原型解决方案（称为DemoRAD），它提供可在几分钟内开箱即用的软件示例，并轻松启动雷达传感器。该方案可对产品进行快速原型制作，从而测量目标/对象存在、运动、角位置、速度以及传感器范围等实时信息。 发表于：2018/5/8 世强携手美格智能 拓展物联网智能终端、无线通信模组等业务 得芯片者得天下，这几日，中国芯成为社会各界的热点话题。就在刚才，本土十大分销商——世强与全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商，本土高新品牌——美格智能达成代理协议，销售其全线产品。 发表于：2018/5/8 小米在印度市场取得成功 但其也面临中国市场的隐忧 小米在印度市场取得了空前的成功，市场份额超过了三星夺得了第一的位置，然而在这种优异成绩掩盖之下其同样面临着曾在中国市场所面临的隐忧。 发表于：2018/5/8 Intel无奈在服务器芯片上挤牙膏 正给竞争对手提供机会 在芯片设计和半导体制造工艺上进展缓慢的Intel在服务器芯片上也无奈采取了挤牙膏的策略，其即将发布的新一代服务器芯片在性能方面提升有限，主要是提升处理器频率和增加支持的内存容量，这样它将给予AMD和ARM阵营提供机会。 发表于：2018/5/8 高通与大唐电信合资难助中国自主芯片产业发展 自去年，高通与大唐电信宣布成立合资公司瓴盛科技后，该合资方案一直未获中国商务部审批，近期在中美贸易影响之下终于获批，死灰复燃，双方合资公司仍将专注于低端手机芯片市场，这样的做法显然并不利于中国自主芯片产业的发展。 发表于：2018/5/8 富士康成立半导体事业集团 要自建两座12寸晶圆厂 北京时间5月5日，据DigiTimes报道，全球最大的代工企业——富士康近期已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。 发表于：2018/5/8 智能手机销量走上下坡路 背后的原因是什么 按照Gartner的说法，智能手机销量就像PC一样，走上了下滑之路。为什么它们的销量会下降？主要是因为无法生成需求。回看PC行业，微软、英特尔及OEM大幅削减营销开支。至于智能手机，苹果不再渴望成为“造市者”（市场创造者），三星也只能在短期之内成为造市者。 发表于：2018/5/8 <…2944294529462947294829492950295129522953…>
