Imec在铁电存储器研究方面取得突破

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麒麟980：传台积电将使用7纳米FinFet工艺代工

麒麟970是华为自研的一款芯片，这款芯片采用的是台积电的10纳米制造工艺，目前麒麟970已经被装备在华为刚发布不久的P20和P20 Pro上。此前有传闻指出，三星将负责代工华为下一代麒麟980芯片，不过今天有报告指出，麒麟980的大部分订单将继续由台积电生产。

发表于：2018/5/10

抢攻 5 纳米制程节点 台积电先进制程掌握效能与功耗提升

晶圆代工龙头台积电，日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上，除了宣布将推出晶圆堆叠（WoW）的生产技术，以及多项新型晶圆封装技术之外，也在先进制程的进展上说明各项发展。其中包括 7 纳米（7FF）制程将在 2018 年量产，而将用 EUV 及紫外光技术的 7 纳米强化版（7FF+）也将在 2019 年初量产。甚至，更先进的 5 纳米（5FF）制程也将在 2020 年正式生产，而该制成节点也将会是台积电第 2 个采用 EUV 技术的制程节点。

发表于：2018/5/10

高通计划放弃开发数据中心服务器芯片 与中美贸易战有关

相关人士称，高通公司准备放弃为数据中心服务器开发处理器的努力。高通曾想打破英特尔公司在这一利润丰厚市场的主导地位。其还表示，高通正在研究是关闭这一部门，还是为它找一个新东家。

发表于：2018/5/10

前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。

发表于：2018/5/10

国产化进程大提速 业界称"中国芯"迎发展投资元年

大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。

发表于：2018/5/10

国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产”

从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。

发表于：2018/5/10

上下游联动 别让资金困住集成电路产业

日前，中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地，中国芯的出路到底在哪里？

发表于：2018/5/10

“芯时代”来临了 中国芯片20年的探索和成就

一颗小小的芯片，早已超脱商业领域。上升为国家层面的较量。

发表于：2018/5/10

谷歌开发出第三代AI芯片 有望取代英伟达图形处理器

据CNBC网站北京时间5月9日报道，谷歌公司在周二宣布，公司已开发出第三代人工智能(AI)专用芯片。

发表于：2018/5/10

ROHM集团Apollo筑后工厂将投建新厂房, 强化SiC功率元器件产能

全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂投建新厂房。

发表于：2018/5/10