头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 高通提出三项让步 盼与苹果停止专利费互撕 高通和苹果之间就无线芯片和专利技术费用已经进行了扩日持久的撕逼战，从 2017 年年初开始，苹果和高通之间就一直处于诉讼与反诉讼的法律纠纷状态，双方态度都相当强硬。不过现在高通的态度明显开始软化了。 发表于：2018/5/3 公开市场为何只有高通及联发科芯片可选 最近一段时间，中兴被美国政府封杀引起了热议，许多人都呼吁中国在芯片产业方面要有中国“芯”，关于贸易战方面的话题我们不讨论，从一个小的点着手，为什么在手机公开芯片市场，只有高通以及联发科的芯片可供选择呢？ 发表于：2018/5/3 从芯片到应用 AI手机要考虑的还有很多 关于AI的竞赛，如今才刚刚开始。对于厂商而言，想要在AI竞赛中胜出，不仅要提升自身研发实力，更要整合好供应链，从芯片到算法，缺一不可。 发表于：2018/5/3 苹果发布二季度财报 库克称iPhone X中国最畅销 苹果今天发布了 2018 财年第二季度财报，财报显示，苹果第二季度净营收 611．37 亿美元，高于去年同期的 528．96 亿美元，净利润 138．22 亿美元，相比去年同期的 110．29 亿美元增长 25％。 发表于：2018/5/3 苹果第二财季净利润138.22亿美元 同比增长25% 5月1日本周二，苹果公司发布了2018财年第二财季业绩。报告显示，苹果公司第二财季净营收为611.37亿美元，高于去年同期的528.96亿美元；净利润为138.22亿美元，比去年同期的110.29亿美元增长25%。 发表于：2018/5/3 外媒：ARM中国已于4月底投入运营 中资占51% 5月1日晚间消息，《日经亚洲评论》网站今日援引多位知情人士的消息称，ARM中国合资公司已于4月底投入运营，并接管ARM在中国市场的业务。 发表于：2018/5/3 港媒称小米今日递交上市申请 最快6月底挂牌 据港媒香港经济日报报道，小米本周三递交上市申请，最快6月底至7月初挂牌，亦即约6月中招股。据报道，小米为“同股不同权”新股打头阵，预料集资至少100亿美元（785亿港元），成为今年集资额最大新股。 发表于：2018/5/3 在国内外市场均遭遇挫折的OPPO和vivo前景难乐观 一季度各市调机构纷纷发布了中国手机品牌的出货量排名，数据显示国产手机四强当中华为和小米继续增长，而OPPO和vivo在国内外市场均面临下滑，这不免让人担心OPPO和vivo的前景。 发表于：2018/5/3 智能手机的印度“寒”和非洲“热” 2018年第一季度，全球智能手机市场遭遇寒潮，中国市场同样未能幸免。从多家研究机构给出的数据来看，出货量下滑，市场需求放缓呈现在了所有手机企业面前。不过，在一片看衰声中，我们也从中发现了一些亮点。 发表于：2018/5/3 争夺人工智能制高点：巨头相继推出AI芯片 谁拔得头筹 人工智能成为当今科技界大事件，作为未来几十年科技发展趋势，排名全球前十大科技企业战略重心向人工智能倾斜，他们不但引领AI技术创新，同时也是AI技术应用范例和样本，在现有产品服务中广泛使用AI技术，并赋能全社会，使得人工智能呈现出蓬勃发展态势。 发表于：2018/5/3 <…2955295629572958295929602961296229632964…>
