头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 智能时代暗战 中国芯片如何弯道超车 美国商务部正式确认对中兴通讯下达出口禁止令。这道禁止令不啻一记重锤，锤醒了许多已习惯于在温水中游弋的中国科技界人士。 发表于：2018/5/2 贸易战之下又遭苹果弃用 高通这次很受伤 近日，高通发布了2018财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52％；面对利润的下滑，高通准备以裁员的方式来削减运营成本，但裁员缩减成本带来的数字增长只是一时的，要实现长久稳定的利润增长还需在当前的芯片市场拿到更多订单，不过就目前的情况来看，这可能比想象中要难。 发表于：2018/5/1 戴尔申请专利：XPS笔记本有望实现双屏设计 美国专利和商标局发布的一项专利申请表明，戴尔计划设计一台双屏幕的笔记本电脑，一个屏幕作为主屏幕使用，另外一部分则作为辅助屏幕，可以作为虚拟键盘。 发表于：2018/5/1 三星半导体往事：天降大任于谁 三星在存储芯片领域有强大优势，2017年存储芯片价格总体一路上升，缺货明显，三星收入大增。未来存储芯片价格很可能走低，因为产能会大增，特别是中国武汉的长江存储估计在2018年底到2019年会实现量产。 发表于：2018/5/1 芯片背后：虚假的恐慌与实在的预算 中兴事件引发了一场关于芯片的大讨论，在这样的舆论背景下，近日，著名经济学家吴敬琏在清华大学CIDEG主办的2018学术年会上表示，“不惜一切代价发展芯片产业”是危险的。 发表于：2018/5/1 经济学家纷纷加入芯片大讨论 看时寒冰怎么蹭热点 今天，中国芯片产业与国际的差距，已经越来越大。而回首过去，中国其实曾经拥有成为世界芯片强国的历史机遇。 发表于：2018/5/1 小米IPO最新进展：保荐人花落中信、高盛、摩根士丹利三家 关于小米赴港上市的传闻甚嚣尘上已久，至今未见有任何新动向。近日，腾讯《一线》独家获悉，小米上市的主要投行目前已最终确定。 发表于：2018/4/30 苹果宣布退出无线路由器市场 AirPort 系列产品全部停产 近日，苹果发布声明宣布正式退出无线路由器业务，现有 AirPort 系列产品已停产并将售完为止，包括 AirPort Express、AirPort Extreme 和 AirPort Time Capsule。 发表于：2018/4/30 这款国产存储器芯片 速度将是现在的1000倍 据报道，华中科技大学光电学院副院长缪向水及其团队正在研制一款基于相变存储器的3D XPOINT存储技术。他估计，在这项技术基础上研发的芯片，其读写速度会比现在快1000倍，可靠性也将提高1000倍。 发表于：2018/4/30 消息称美国拟审查中美公司在人工智能半导体领域合作 在过去一段时间中，在中美贸易战大背景下，美国政府开始对中国跨国科技公司进行限制，华为中兴首当其冲。据外媒最新消息，美国政府准备启动一个新的计划，即对中美科技公司在人工智能、自动驾驶、半导体领域的非正式合作展开调查和审核。 发表于：2018/4/30 <…2958295929602961296229632964296529662967…>
