Imec在铁电存储器研究方面取得突破

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是德科技 Ixia 事业部与 Eastwind 合作 　　推出云网络流量漏洞分析解决方案

是德科技（NYSE：KEYS）近日宣布，公司旗下的 Ixia 事业部与 Eastwind Networks 联玦推出 Eastwind Network Sensor for AWS。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造一个安全互联的世界。Eastwind Networks 是一家优秀的解决方案提供商，专注于研发企业漏洞分析与检测技术。这款全新的解决方案得到了是德科技 Ixia CloudLens平台的支持，能够提供灵活的可视性和威胁检测，以及用户和实体行为分析，从而识别恶意活动、内部人员威胁和 AWS 内部的数据泄露。

发表于：2018/4/11

是德科技 Ixia 事业部指定零壹科技为中国台湾增值分销商

是德科技（NYSE：KEYS）近日宣布，指定零壹科技股份有限公司为 Ixia 解决方案在中国台湾的授权分销商。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2018/4/11

是德科技与韩国电信签署关于 5G 新空口技术合作的谅解备忘录

是德科技（NYSE：KEYS）近日宣布，已在 2018 年巴塞罗那世界移动通信大会上与韩国电信签署谅解备忘录（MoU），携手开发 5G 新空口（NR）技术和演进版的 4G 技术，加速 5G 的商业化部署。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2018/4/11

Maxim发布最新低功耗微控制器，有效延长可穿戴等便携设备的电池寿命

Maxim宣布推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器，帮助物联网(IoT)传感器、环境传感器、智能手表、医疗/预防性健康可穿戴设备以及其他尺寸受限的设备延长电池寿命、增强功能。这些微控制器基于Arm® Cortex®-M4 FPU处理器核，针对功耗严格受限的高端应用设计。 Maxim的达尔文系列MCU结合了可穿戴电源管理技术，提供同等产品中最大存储容量，及业界最先进的嵌入式安全技术。

发表于：2018/4/11

Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本

2018 年 4 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的导电(184 CPNS、185 CPNZ和186 CPNT系列)和混合导电(182 CPHZ和183 CPHT系列)铝聚合物电容器，有4mm x 4mm x 5.5mm到10mm x 10mm x 12.4mm的多种外形尺寸。Vishay BCcomponents电容器的使用寿命比标准铝电容器长，而且还有更高的纹波电流和更好的阻抗，可节省PCB空间，降低成本。

发表于：2018/4/11

瑞萨电子宣布股票二次发行计划

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，公司于2018年4月3日召开董事会会议，审议通过了瑞萨电子的普通股二次发行的相关事宜如下。

发表于：2018/4/11

意法半导体推出封装小、性能强的低压差稳压器创新产品

意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。

发表于：2018/4/11

泰克扩展4K/HDR/WCG支持，简化直播和后期制作工作

业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新企业——泰克科技公司日前宣布，在其全线内容监测平台中增加对4K/超高清(UHD)、高动态范围(HDR)和宽色域(WCG)的支持，包括WFM/WVR5200系列波形监测仪、WFM/WVR8000系列波形监测仪和PRISM IP/SDI监测和分析平台。通过这些增强功能，内容提供商可以采用最新技术，更轻松地捕获和制作优质的内容

发表于：2018/4/11

Semtech的LoRa技术作为领先物联网（IoT）平台在中国扩大应用范围

高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（NASDAQ：SMTC）今日宣布：阿里云与中国联通浙江省分公司联合在中国杭州与宁波部署的基于LoRa® 器件与无线射频技术（LoRa技术）的物联网平台现已开始试商用。

发表于：2018/4/11

　　美高森美发布兼容AMD EPYC处理器的Adaptec智能存储产品 　　扩展面向云数据中心的市场机会

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布，包括其智能存储适配器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内，美高森美12GbpsSAS / SATA主机总线适配器(HBA)与独立硬盘冗余阵列(RAID) 适配器现已具备与AMD (纽约纳斯达克交易所代号：AMD) EPYC™处理器系列协同工作的兼容性。现在，为EPYC处理器部署计划搭配存储适配器解决方案的数据中心客户可以充分利用美高森美全套智能存储解决方案，安心获得完全兼容的端至端解决方案。

发表于：2018/4/11