头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 加密货币挖矿业让台积电业绩飘红 但三星来了 全球晶圆代工龙头台积电2018年第一季度财报出炉，营收约为534.77亿人民币，加密货币对该公司贡献巨大。 发表于：2018/4/11 台积电第一季度营收534亿元 加密货币挖矿业贡献不小 台积电发布了 2018 年第一季度财报，营收为2480. 79 亿元新台币(约合人民币534. 77 亿元)，同比增长6.1%，而这其中有不少是加密货币挖矿行业贡献的。 发表于：2018/4/11 SpaceX再射二手猎鹰9火箭 向国际空间站运送3吨补给 当地时间星期一下午，SpaceX发射了一枚猎鹰9火箭，为国际空间站运送5800磅（2630公斤）各种补给。 发表于：2018/4/10 苗圩出席第六届中国电子信息博览会 2018年4月9日上午，第六届中国电子信息博览会（以下简称“电博会“）开幕式在深圳举行。工业和信息化部苗圩部长出席开幕式、致辞，并宣布第六届电博会开幕，深圳市市委书记王伟中、广东省常务副省长林少春出席开幕式并致辞，工业和信息化部罗文副部长主持开幕式。工信部相关司局负责同志，广东省委、省政府相关部门负责同志，深圳市委、市政府相关部门负责同志，全国各省、自治区、直辖市工业和信息化主管部门相关负责同志，部属单位、高校，行业学协会负责同志，两院院士、行业专家，企业嘉宾出席开幕式。 发表于：2018/4/10 从友好到正面竞争 华为高通为啥说撕就撕 在过去的七年里，通过开发自己的移动芯片，华为积累了很多与新无线技术相关的知识产权，这使得其与高通逐渐成为竞争对手。 发表于：2018/4/10 联发科发布Helio P60 捍卫中端芯霸主乃明智之举 日前，联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60，对于这款寄望于重返中端手机市场的手机芯片联发科有太多的期待，Helio P60基于台积电12nm工艺制程打造，也是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台，其对标的是高通骁龙660，同时也是联发科首款内建AI功能的芯片。 发表于：2018/4/10 华为将量产麒麟980芯片 采用台积电最新的7nm工艺制造 近日，据外媒报道，华为将于2018年第二季度推出麒麟980处理器，该系列手机将配备7nm处理器。去年，华为发布了麒麟970，一度让市场很惊艳，毕竟这是全球第一款移动端的人工智能芯片，甚至让高通之前发布的骁龙835都有些底气不足。其已经先后应用于Mate 10系列、荣耀V10、P20系列。 发表于：2018/4/10 手机行业发展趋势分析：售后外包成主流 纵观2017年，手机行业两极分化日益明显，一方面，中国手机品牌厂商继续领跑全球市场，另一方面，国内市场的竞争仍然残酷而且激烈。 发表于：2018/4/10 四大设备商2017业绩单：几家欢喜几家愁 随着前不久华为正式发布2017年年报，至此，四大通信设备厂商——华为、爱立信、诺基亚、中兴的2017年成绩单都已经正式发布。在持续的产业变革之中，四大通信设备厂商的日子可谓是几家欢喜几家愁。 发表于：2018/4/10 AMD Ryzen 7 2700X处理器再曝：已实现八核超频4.3GHz 4月9日消息 第二代基于AMD Ryzen架构的处理器最快发布时间也要在4月19日之后，不过一些用户已经拿到了这颗处理器并进行了超频测试。 发表于：2018/4/10 <…2998299930003001300230033004300530063007…>
