头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 传比特大陆包下台积电南京厂16纳米产能 比特币及以太币近期价格跌多于涨，市场一度传出比特大陆（Bitmain）大砍晶圆代工订单消息，但相关供应链业者表示，比特大陆没有砍单动作，只是因为台积电将比特大陆的16纳米比特币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）移至南京厂投片，在产能移转之际出现缺晶圆情况而已。 发表于：2018/3/30 中国要做真正的世界强国 必须拿下芯片产业 现在中国集成电路行业进入三链“产业链、创新链、金融链”融合阶段，未来十年是中国集成电路发展发展的黄金时期。中国集成电路产业在连续增长，保持两位数的增长。 发表于：2018/3/30 西安存储芯片二期项目开工 三星为了哪块市场 三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在中国陕西省西安市举行。 发表于：2018/3/30 中国“芯”病需要慢慢医治 近年来，中国芯片进口额屡创新高，进口金额更是早已超过石油进口额，缺“芯”已经称为中国制造的一块“芯”病。为了实现芯片的国产化替代，中国政府和民间资本都投入了大量资金，我们经常可以在新闻里看到千亿级人民币的投资项目落户武汉、合肥、上海、北京、成都、重庆等城市。不过，在发展本土集成电路产业的时候，必须要尊重客观发展规律，明白欲速则不达的道理。 发表于：2018/3/30 华为移动设备采用杜比全景声沉浸式音效 杜比实验室今日宣布与华为的合作伙伴关系，在华为P20和华为P20 Pro中采用杜比全景声（Dolby Atmos）和杜比AC-4。 发表于：2018/3/30 苹果正开发可折叠手机 或会危及三星的领先地位 据美银美林分析师沃姆西-莫汉(Wamsi Mohan)称，苹果正在开发一款可折叠的iPhone，该产品很可能会在2020年问世。 发表于：2018/3/30 缺少独立NPU的AI芯片 或许将错过一个真AI手机时代 最近几个月，AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至，奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为，AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。 发表于：2018/3/30 降速门事件持续发酵 苹果或将面临59起集体诉讼 前不久，苹果因为降速门事件忙的焦头烂额，诉讼也是接连不断，高达59起。3月29日，据消息称，苹果此前面临的所有诉讼或将在法律会议上合并为一起集体诉讼。 发表于：2018/3/30 黑莓Q4财报发布 毛利率提升至76% 黑莓周三发布的第四财季利润超出分析师预期，他们同时预计利润率较高的软件和服务业务有望在全年实现强劲表现。 发表于：2018/3/30 Intel再曝高危安全漏洞 酷睿芯片受影响 Intel刚刚完成对过去五年CPU幽灵、熔断两大漏洞的修补工作，AMD也确认被曝光的十几个漏洞影响很小，还没平静几天，又捅娄子了！ 发表于：2018/3/30 <…3023302430253026302730283029303030313032…>
