头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 Maxim发布业界最小电源模块，喜马拉雅uSLIC突破严苛的空间限制 Maxim宣布推出系统级微型IC (“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线性稳压器(LDO)的小尺寸、设计简便等优势。 发表于：2018/3/23 GaN是5G最好选择 手机端应用现实吗 超密集组网通过增加基站部署密度，可实现频率复用效率的巨大提升，并且带来可观的容量增长，未来随着基站数量的增加，基站内射频器件的需求也将随之大幅提升。高通预测，射频前端的市场规模预估到2020年将达到180亿美元。Small Cell Forum预测，全球小基站市场空间有望在2020年超过60亿美元。 发表于：2018/3/23 智能手机这场博弈：价格战 标配战终究不如需求战 对中国消费者来说，选择智能手机似乎从来都是一件比较费力的事情。一方面，国内智能手机市场从不乏前赴后继的玩家，即使处在出货量低迷的当下，新款智能手机的数量却还是在上涨，中国信息通信研究院发布的《2018年2月国内手机市场运行分析报告》显示，2月上市智能手机新机型57款，同比增长111.1％。 发表于：2018/3/23 华为手机美国再受打击：传百思买将终止合作 2018年,华为公司计划重返美国智能手机市场,但是遭到了挫折。华为的坏消息还没有结束,据外媒最新消息,美国消费电子零售连锁百思买已经决定,不再销售华为公司手机。 发表于：2018/3/23 Intel幽灵/熔断漏洞修复幕后故事：从软到硬 Intel CEO科再奇近日宣布，过去五年发布的Intel处理器已经全部修复了Spectre幽灵漏洞的第一个变种，而在下一代处理器中将重新设计硬件，完全免疫幽灵漏洞第二个变种和Meltdown熔断漏洞。 发表于：2018/3/23 vivo V9手机发布：刘海全面屏设计 主打AI自拍 vivo今日推出了型号为V9的手机产品，该机采用了刘海全面屏设计，官方称屏占比为90％，价格方面未公布。 发表于：2018/3/23 三星苹果手机成本对比：后者赚翻 事实证明，三星Galaxy S9 Plus的制造成本比Galaxy Note 8稍高，但比iPhone X少。 发表于：2018/3/23 看 来了一波区块链手机 区块链概念红得发紫，手机厂商也开始搭车。联想等手机厂商近期纷纷推出的“区块链手机”，到底是个什么鬼？ 发表于：2018/3/23 高精定位“牵手”车载通讯芯片 千寻位置网络有限公司（以下简称“千寻位置”）近日与高通技术达成战略合作协议，在高通面向联网汽车推出的骁龙X5 LTE车载通讯芯片（以下简称“骁龙X5 LTE”）中集成高精度位置服务，帮助用户实现亚米级高精度定位，还可保证用户在卫星信号观测环境较差，甚至信号很长一段时间被遮挡条件下仍能获取高精度定位结果。 发表于：2018/3/23 8英寸晶圆代工产能告急：三星想分一杯羹 中芯国际受益 三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。 发表于：2018/3/23 <…3026302730283029303030313032303330343035…>
