台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

最新资讯

MEMS市场爆发 艾迈斯半导体发力3D传感器

近日，在慕尼黑上海电子展上，作为半导体领域中的佼佼者艾迈斯半导体（ams）不仅展出了非常多的优秀传感器尖端产品，还展示了传感在行业的应用解决方案。并且ams全球销售和市场执行副总裁Pierre Laboisse也亲临现场，介绍了ams公司近期情况与今后的发展战略。

发表于：2018/3/21

长光华芯宣布进入3D传感芯片相关领域

半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器。例如，材料加工的光纤激光器如日中天、高速光通讯带来的互联网蓬勃发展、手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光，遗憾的是这些应用中使用的激光芯片无一颗来自中国量产。

发表于：2018/3/21

关注科技文化升级 晶圆设备增长

推动“科技+文化”融合，打造数字文化中国，继续推荐利亚德

发表于：2018/3/21

人工智能芯片领域再添新力量、安路科技发布AI布局

　　2018年3月15日，在刚刚结束的“2018 上海人工智能与半导体技术国际论坛”上，上海安路信息科技有限公司（简称“安路科技”）联合创始人、副总经理黄志军博士做了“中国FPGA在人工智能浪潮中的机会和挑战”报告，发布了安路科技在人工智能领域的战略布局。

发表于：2018/3/20

Littelfuse在2018年APEC大会上推出超低导通电阻1200V碳化硅MOSFET

该产品旨在超越硅MOSFET和IGBT的性能，在电源转换系统中实现超快切换

发表于：2018/3/20

是德科技推出全新测试资产管理优化服务

是德科技（NYSE: KEYS），作为一家致力于推动企业、服务提供商、政府机构加速创新、创造安全互联的世界的领先技术公司，于今日宣布推出业界首款实时测量资产实际利用率与健康状况的测试资产管理优化服务综合解决方案Test Asset Optimization Services。

发表于：2018/3/20

福禄克殊荣不断，获奖连连

2018年3月16日晚，依托“2018 CAIMRS中国自动化年会”平台，“第十六届中国自动化年度评选颁奖盛典”成功举办，福禄克在此次评选中荣膺两项殊荣“Fluke Ti450 SF6气体检漏热像仪专家奖”和“制造服务奖”。

发表于：2018/3/20

世强元件电商物联网多协议无线连接与mesh引爆慕展

HIS预计到2020年，互联设备的数量将增长到307亿个，物联网作为电子行业最强的风向之一，已成不争的事实。物联网行业的飞速发展，连接技术在推动物联网应用的过程中再次凸显其重要意义。但与此同时，无线连接技术却面临着功耗、多协议、安全稳定性和可扩展性等问题。正因为如此，在3月14-16日的慕尼黑上海电子展上，世强元件电商展出了全面的智能无线解决方案。

发表于：2018/3/20

助力本地半导体制造商建设和运营晶圆厂，优化良率，并迈向先进制程

作为业界领先的特种化学及先进材料解决方案的领导企业，Entegris今天发布了2018年中国战略，致力于将当今全球一流制造商所使用的高端材料解决方案引进中国市场。对于中国制造商而言，要与市场上现有的厂商开展竞争，至关重要的是，在晶圆厂建设及全生命周期生产管理中选择世界一流的解决方案。Entegris旨在成为中国市场的首选供应商，目前正积极拓展在中国市场的足迹，增强技术能力，从而更好地服务于飞速发展的中国半导体制造行业。Entegris在中国的战略重点包括：助力新晶圆厂的建设，继续推进材料生产本地化，并加强实验室支持、人才培养等一系列本地化基建工作。

发表于：2018/3/20

格芯扩展硅光子路线图，满足对数据中心连接的爆炸式增长需求

今天，格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300 mm晶圆认证了行业首个90 nm制造工艺，同时宣布未来的45 nm技术将带来更大的带宽和能效。

发表于：2018/3/20