头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 赵伟国：紫光完成产业布局 已筹集1800亿 紫光集团董事长赵伟国日前接受中国证券报记者专访时表示，紫光集团已经完成产业布局，将从并购过渡到以自主研发为主。2018年紫光将推出面向手机和数据中心的存储产品，以及公有云服务。 发表于：2018/3/27 供应链管理问题会否导致小米在印度市场受挫 小米当下在印度市场可谓春风得意马蹄疾，市场份额不断跃升，增长势头凶猛，不过当下它在印度市场再次遭遇了当初在中国市场所面临的供应链管理问题。 发表于：2018/3/27 解决AI芯片“存储”问题，做全栈式终端智能方案商 在芯片设计领域，有一家和高通、联发科、AMD等巨头实力旗鼓相当的IC企业，Marvell。 发表于：2018/3/27 中国计划10年内部署3000万辆自动驾驶汽车 采用自主芯片 据外媒报道，中国希望在十年内部署3000万辆自动驾驶汽车，这在中国催生了一个新兴的芯片行业，涌现出地平线机器人（Horizon Robotics）等致力于为这些汽车打造“大脑”的公司。 发表于：2018/3/27 东芝出售芯片业务或因中美贸易冲突受阻 东芝公司周一称，中国反垄断监管机构尚未批准其将芯片子公司售予美国私募股权公司的交易，因此东芝无法在本月底自己设定的最后期限前完成这起交易的可能性增加。 发表于：2018/3/27 受惠于5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场成长可期 5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。 发表于：2018/3/27 Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售 可在更远距离接收语音指令 2018年3月26日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV? MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。 发表于：2018/3/26 Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售 可在更远距离接收语音指令 2018年3月26日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV? MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。 发表于：2018/3/26 意法半导体新ACEPACK™功率模块兼有先进性能和经济性 中国，2018年3月26日——意法半导体新ACEPACK? (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。 发表于：2018/3/26 Flex电源模块推出新型高效 小尺寸DC/DC转换器 对于ICT、电信和工业市场中的分布式和中间总线等应用，高级总线转换器旨在替代部署在这些应用中的一系列终端用户电路板上的1/8砖器件 发表于：2018/3/26 <…3032303330343035303630373038303930403041…>
