头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 谷歌前工程师开发实时语音APP AI迎来又一大突破 在2018年移动世界大会上拥有三层展台的数十亿美元技术巨头中，有一对企业家在谈论人工智能方面的突破，他们刚刚把一款名为Otter．ai的新应用程序在iOS和Android中推出。 发表于：2018/3/8 PCB行业向产品高端化与企业规模化趋势发展 在全球化的格局下，产业链国际化的分工越来越明确，中国凭借劳动力以及资本的优势，开始逐步占据着产业链中低端环节的主导权。印刷电路板（PCB）产业几乎是所有电子消费品的上游，无论是手机、电脑、平板、显示屏等等，都会用到电路板。 发表于：2018/3/8 IPO生态已变：富士康A股上市背后的利好 中国证监会3月4日发布公告：将于3月8日审核富士康工业互联网股份有限公司（简称“富士康”）的首发申请。 发表于：2018/3/8 医疗行业对电子元器件需求模式已经转变 医疗电子是电子元器件的重要应用领域之一，近几年中国医疗电子市场销售额逐年增长，专家表示未来将可能维持持续增长趋势。另外随着医疗电子技术升级，对电子元器件供应商的要求也从原来只要求供应器件，到需要提供技术方案及生产集成产品。 发表于：2018/3/8 首款3nm测试芯片流片成功 近日，纳米电子与数字技术研发创新中心imec与楷登电子（美国Cadence公司）今日联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻（EUV）技术，193浸没式（193i）光刻技术设计规则，以及Cadence®Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案，旨在实现更为先进的3nm芯片设计。 发表于：2018/3/8 莫大康：台积电兴建全球第一个5纳米芯片生产线 台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式，这也是他在今年6月份退休之前，最后一次参加此类活动。 发表于：2018/3/8 近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展 调研机构IC Insights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。 发表于：2018/3/8 全球芯片销售额创新高 连续18个月持续走高 据国外媒体报道，根据美国半导体行业协会（SIA）周一晚间发布的数据显示，今年1月全球半导体销售额增长22．7％，达到创纪录的376亿美元，实现连续18个月增长。 发表于：2018/3/8 ARM重磅发布两款全新GPU Mali-G52/G31：加入机器学习指令 为提供满足新一代体验需求的创新解决方案，Arm今日宣布推出包含全新的视频、显示和图像处理器的Mali多媒体套件。新的IP套件可与现有基于DynamIQ的CPU和其他Arm IP无缝集成，从而全面实现Arm新一代针对主流移动设备和数字电视（DTV）的解决方案。 发表于：2018/3/8 高通华为正谈判 有望数周内解决专利纠纷 据美国《华尔街日报》报道，高通正在与华为谈判，试图解决专利纠纷问题，双方可能会在未来几周达成协议。目前看来，双方谈判进展顺利。 发表于：2018/3/8 <…3065306630673068306930703071307230733074…>
