头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产 Nexperia（安世半导体）今天宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50％，有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使Nexperia全年总产量超过1千亿件。 发表于：2018/3/7 当数字控制遇上智能模拟 设计工作从此不再复杂 无论是用于入门级嵌入式开发，用作连接应用的主控制器还是充当附加组件以减轻大型系统负荷，8位单片机（MCU）的作用都在不断扩大。 发表于：2018/3/7 张忠谋：半导体业是铁饭碗 绝对值得投入 农历年后往往是转职高峰期，对于年轻人找工作，台积电董事长张忠谋认为，半导体业是铁饭碗，绝对值得年轻人投入，只是要加入好公司，也要做得称职。 发表于：2018/3/7 美国CFIUS要求高通股东会延期 将全面调查博通收购案 高通（Qualcomm）原计划将于美国当地时间3月6日召开股东大会，选举新一届的董事会成员，而博通（Broadcom）也计划通过此次高通股东大会，发起代理人争夺战，一但拿下高通董事会，为顺利收购高通铺平道路。 发表于：2018/3/7 人工智能时代下 汽车产业链的机遇 人工智能（AI）的核心“深度学习”持续被导入汽车供应链、5G与锂电池充电技术，富邦证券认为，未来汽车将走向自动化（Autonomous）、联网化（Connected）及电动化（Electrified）三大趋势，引领台湾科技厂庞大商机。 发表于：2018/3/7 从MWC观2018手机市场风向 安卓开启3D人脸识别时代 作为今年开年移动通讯技术领域最重要的展会，MWC 2018已落下帷幕。而被视为智能手机展示的平台，不少新产品及新技术都在MWC 2018集中亮相。智能手机在全面屏的影响下，手机解锁方式成关注重点，因此，此次展会上可见不少全面屏下的生物识别方案争相冒头，其中，以人脸识别为最。 发表于：2018/3/7 美政府介入博通收购高通交易：命令推迟高通股东会 北京时间3月6日上午消息，美国外资投资委员会（CFIUS）周日命令高通推迟其原定于3月6日举行的股东会议，高通原定在本次会议上讨论来自新加坡的另一家芯片企业博通提出的1170亿美元收购邀约。 发表于：2018/3/7 华为欲打差异化 在中低端手机引入AI功能 华为去年发布的麒麟970引入了AI功能，这让它在高端手机市场备受关注并取得优异成绩，日前传闻华为海思即将推出的中端芯片麒麟670也将引入AI功能，这是它在中低端市场面临竞争对手的激烈竞争的情况下希望以差异化战略巩固自身优势。 发表于：2018/3/7 北斗地图APP五一上线！未来精确到厘米级 中国的北斗卫星导航系统建设已经进入第三阶段，迄今已累计发射29颗卫星，2020年即可为全球用户服务，同时北斗导航应用也日益广泛深入，大家身边的手机很多已经支持北斗导航。 不过因为缺乏具体的地图和导航应用，很 ... 发表于：2018/3/6 300余天！AC311A完成重量重心包线拓展试飞 近期，AC311A直升机冲上了4000米高空，完成了最后一个风险科目试飞，该型号全部重量重心包线拓展试飞至此结束。 发表于：2018/3/6 <…3068306930703071307230733074307530763077…>
