头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 内存突然降价5％ 整个行业都慌了 这两年内存价格的一路飙升让人感到刻骨铭心，而就在2017年第四季度，内存价格开始稳定并有所回落，DRAM内存芯片的行业价格也下跌了5％。 发表于：2018/1/17 连续6年下滑 2017年PC市场年度报告：惠普第一 据外媒报道，PC市场目前已经经历了连续六年的下滑，2017年PC年出货量达到2．61亿台，相比2016年下降1．5％，唯一值得高兴的是，这个下降率相比去年已经低了不少了。 发表于：2018/1/17 苹果：只有iPhone才会降频 iPad/Mac不受影响 iPhone降频事件最近闹得非常凶，苹果尽管做出道歉、降价换电池等，但依然难平众怒，甚至招来了集体诉讼。 发表于：2018/1/17 2017年中国手机单品销量TOP10：R9s第一 1月15日，统计机构Counterpoint发布了2017年度中国智能手机单品销量TOP10。 发表于：2018/1/17 MEMS的巨大市场引发了陶瓷基板的疯狂 受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动，MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价，所以这一领域已经拖延很久了。 发表于：2018/1/17 富士康将代工更多的MacBook：成本低 据Digitimes报道，今年，苹果将把更多的MacBook订单给富士康来代工。 发表于：2018/1/17 “芯片漏洞门”事件再升级 苹果在美遭遇首起集体诉讼 自2018年1月开始曝光的芯片级安全漏洞以来，英特尔、ARM、AMD、苹果、微软、Google等一众巨头均已牵涉其中，无一幸免。继英特尔、AMD市值相继“大缩水”之后，苹果也因此事在美国遭遇了第一起集体诉讼。 发表于：2018/1/17 ARM CEO：没有绝对安全 芯片漏洞可能再次发生 在承认现代智能手机芯片存在重大安全漏洞后，ARM公司的负责人又发布更多令人沮丧的消息。 发表于：2018/1/17 “降速门”之后 苹果因芯片漏洞又面临集体诉讼 据国外媒体报道，苹果降低旧iPhone性能已在美国招致39起集体诉讼，在法国和以色列等国也被起诉，现在他们又面临新的集体诉讼，已有消费者就苹果隐瞒月初公布的芯片漏洞而对其发起了集体诉讼。 发表于：2018/1/17 烯旺新材料石墨烯项目落户南宁高新区 近日，烯旺新材料广西公司总部广西烯时代科技有限公司正式揭牌，标志着烯旺新材料科技股份有限公司石墨烯项目正式落户南宁高新区。揭牌仪式上，烯旺新材料先后与广西中医药大学等相关机构签订合作协议。 发表于：2018/1/17 <…3128312931303131313231333134313531363137…>
