头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 估值1000亿刀 小米选择摩根士丹利/高盛作为IPO承销商 小米上市的消息由来已久，1月13日，小米CFO周受资微博暗示小米即将上市，现在有关小米上市的细节已被揭秘。 发表于：2018/1/16 去年销量公布 魅族宣布新机战略：高通三星霸占中高端 今天魅族在北京举行了媒体沟通会，着重讲述了一些2018年他们的计划也改变，当然还有2017年的业务总结，虽说有悲有喜，但黄章的全面复出，还是让外界寄望他们能够重新腾飞。 发表于：2018/1/16 刘作虎：一加2017年营收超14亿美元 一加6第二季度发布 据外媒Telegraph报道，近日，一加CEO刘作虎（Pete Lau）在接受采访时透露，2017年一加科技营收实现翻番，达到了14亿美元以上（约合90亿人民币），且利润健康。这距离一加100亿的营收目标越来越近。 发表于：2018/1/16 LG移动业务连年亏损：将放弃高端手机市场 当前智能手机市场呈现“三足鼎立”之势，中国手机厂商、苹果和三星，而曾经的巨头HTC、LG、索尼等手机份额日渐萎缩，已经是“other”之列了，其中LG不仅份额不断减少，移动部门一直未能扭亏为盈。 发表于：2018/1/16 英特尔要和紫光一起开发3D NAND芯片 美光科技和英特尔已经宣布将停止联合开发3D NAND的计划； 发表于：2018/1/16 英特尔芯片漏洞门泄露 股价暴跌市值蒸发200亿美元 自美国科技博客The Register于2018年1月2日率先披露由CPU Speculative Execution引发的芯片级安全漏洞Spectre（中文名“幽灵”，有CVE-2017-5753和CVE-2017-5715两个变体）、Meltdown（中文名“熔断”，有CVE-2017-5754一个变体）以来，英特尔、ARM、AMD、苹果、IBM、高通、英伟达等都已承认自家处理器存在被攻击的风险。 发表于：2018/1/16 高通射频前端方案被谷歌 三星等企业采用 除了芯片之外，智能手机内部还有一个高度集成的核心组件——射频前端(RFFE)。作为连接终端与移动网络的载体，RFFE对用户期望的移动体验以及推动移动行业的未来发展至关重要。 发表于：2018/1/16 Microchip：收购Atmel一波三折，但从没感到犹豫 Microchip收购Atmel的过程一波三折，直到在Dialog宣布达成收购协议后，又支付了一笔终止费才最终完成了这笔交易，这多少会让人觉得Microchip在整个收购过程中是有过犹豫的。然而，Microchip首席运营官兼总裁Ganesh Moorthy日前在接受本刊专访时，否认了这样的猜测。 发表于：2018/1/15 2018年1月12日印度成功发射一箭31星 1月12日，印度空间研究组织（ISRO）从位于斯里赫里戈达岛的萨蒂什·达万航天中心发射了第42枚极地卫星运载火箭（PSLV），把7个国家的31颗卫星送入两条轨道。 发表于：2018/1/15 新能源汽车为新动能助力 中央经济工作会议指出,大力培育新动能,强化科技创新,推动传统产业优化升级……其中,新能源汽车无疑是培育增长新动能的重要方向。电动巡逻车、电动小型消防车、纯电动汽车、电动公交车、混合动力汽车……这些被统称为“新能源汽车”的车辆,在国家各种利好政策的扶持下,也将陆续成为我们生活中的便捷工具。 发表于：2018/1/15 <…3131313231333134313531363137313831393140…>
