头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Surface Phone专利曝光：翻盖转轴可任意角度停顿 近日，WindowsLatest站点报道，一则或与微软下一代手机SurfacePhone相关的最新专利曝光－－“FREE－STOP翻盖转轴铰链”，专利描述了拥有FREE－STOP任意角度停顿功能的转轴翻盖铰链设计，可让双屏设备在360度角度任意翻转停顿。 发表于：2017/12/28 千元全面屏OPPO A83低调上市 主打大屏大内存 如果有关注手机市场的小伙伴应该都知道今年全面屏的广泛流行，而随着处理器、屏幕工艺以及系统优化的发展，可以看到最近全面屏的工艺已经成熟了不少，各个厂商也纷纷为其千元新机配置全面屏，OPPO当然也不例外。 发表于：2017/12/28 联发科打败高通 苹果基带订单有望大换血 台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone的基带订单，并与Intel联手将高通排挤出去。 发表于：2017/12/28 苹果iPhone SE最快明年春季上市 或取消耳机孔 据台湾《联合报》12月27日报道，新款iPhone SE主要还是锁定印度等新兴市场使用需求。外观将采用前后玻璃设计，预期采用A10 Fusion处理器、1200万画素主相机、700万画素视讯镜头，以及1700mAh电池电量。 发表于：2017/12/28 希捷发布Multi-Actuator多读写臂技术：提高读写性能 随着大数据云计算的发展需求，大规模数据中心不仅对于硬盘容量的需求日增，对于硬盘读写性能的需求更为迫切。为了缓解这些压力，希捷Seagate发布了全新Multi－Actuator多读写臂电机技术，通过两组磁头独立读写的方式，可大幅提高HDD硬盘的读写性能，让读写速度能够追上磁录密度的提升。 发表于：2017/12/28 投资机构称2018年半导体需求将放缓 良好业绩难再重现 半导体指数在两年的上涨中上涨了92%。 发表于：2017/12/28 公司没有寻求外部投资 而是寻找合作伙伴 据报道，日本显示器公司（JDI）周五发表声明称，近期关于公司寻求外部投资的报道不实，JDI实际上是在寻求和一家“全球公司”建立伙伴关系。 发表于：2017/12/28 福布斯：手机市场赚钱的只有三星，苹果与华为 据《福布斯》消息，根据金融公司Canaccord Genuity旗下分析师沃克里（Michael Walkley）的研究，在今年三季度，苹果在全球手机利润中的占比已经减少到了72%，不再处于独霸的局面，但是仍然领先于三星电子的24%。 发表于：2017/12/28 抛弃高通、携手Intel 苹果到底在犹豫什么 近期，苹果与高通的诉讼之战已达到白热化状态，有消息人称，起诉之后高通将不再向苹果提供5G调制解调器技术。而就在众网友纷纷揣测苹果想法的时候，苹果欲在未来iPhone上使用Intel 5G调制解调器的消息则迅速传开。 发表于：2017/12/28 台积电明年将负责生产高通骁龙855芯片 因为工艺进度超前，台积电从三星抢走了高通骁龙855智能设备处理器的制造订单。此前，骁龙835和845都由三星代工，使用10纳米10LPP工艺制造，而台积电已经量产7纳米工艺，较三星的更为先进。 发表于：2017/12/28 <…3186318731883189319031913192319331943195…>
