头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 汽车 ADAS 需要 EMI / EMC 辐射很低的开关转换器 到 2020 年，ADAS 市场预计将达到 600 亿美元 [数据来源：Allied Market Research]。这意味着，在 2014 年到 2020 年这个时间段内，年复合增长率为 22.8%。显然，这对半导体产品而言，意味着巨大的机会! 发表于：2017/11/27 张忠谋：半导体成长靠并购 台积电未来营收年增率5%至10% 国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋23日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但“他们变大，台积电也会同步变大”，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。 发表于：2017/11/27 GPS/BD射频接收机中镜像抑制混频器设计 针对GPS/BD射频接收机中镜像干扰信号难消除的问题，采用TSMC 0.18 μm COMS工艺，设计了一款高镜像抑制比（IRR）、高转换增益、单边带噪声系数（NF）和线性度指标良好的镜像抑制混频器。基于传统Hartely镜像抑制结构，混频器中采用了共射频输入端正交混频结构和无源多相滤波器（Poly Phase Filter，PPH），有效地抑制了所需频带内镜像信号的干扰。另外在PPH后级设计了加和电路，对前级PPH引起的电路损耗进行增益补偿。利用Candence软件中的Spectre对电路进行仿真表明，针对GPS L1和北斗B1两个不同频段，镜像抑制混频器输出中频频率均为4 MHz，IRR均为47.8 dB，转换增益均为24 dB，输入1 dB压缩点(P1dB)均为-23.4 dBm，单边带NF均为14.9 dB。 发表于：2017/11/27 半导体行业将迎来黄金十年 十年前，苹果发布第一代iPhone，开启智能手机的黄金十年。在这一轮智能手机的大浪潮中，苹果市值从900亿美元上涨至9000亿美元，一举成为全球市值最大的公司。伴随智能手机一起成长的，还有上游的零部件供应商，在供应链竞争格局的演变中，中国的消费电子公司凭借劳动力成本优势、工程师红利、资金成本优势、管理优势、下游市场优势等脱颖而出，在部分模组和元器件的供应中占据主要地位，涌现出一批十年涨幅数十倍的优秀公司。 发表于：2017/11/27 联发科发布首款支持NB-IoT R14规格的双模物联网芯片 联发科技今日发布业界首款支持NB-IoT（窄带物联网） R14规格的双模物联网芯片（SoC）MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，具有优秀的低功耗和成本优势，将带来更加丰富的物联网应用，如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。 发表于：2017/11/27 张忠谋：台积电30年投资报酬率200倍 台积电董事长张忠谋23日表示，台积电成立迄今30年，带给股东庞大的报酬，若股东从公司成立到现在一直抱着台积电股票，投资报酬率高达200倍；台积电营收则成长1万倍，年复合成长率为 27%；技术发展也从3微米到3nm，进步1,000倍。 发表于：2017/11/27 张忠谋:半导体并购有利提升议价权 国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋23日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但「他们变大，台积电也会同步变大」，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。 发表于：2017/11/27 明年台湾IC设计业景气之预判 2018年台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势，除受惠于人工智慧、物联网、车用电子等应用将陆续蓬勃发展，可望带动半导体商机，且台湾中小型集成电路设计业者布局陆续获得成效， 以及联发科营运将出现转机之外，主要是2017年Apple新款iPhone问世后，全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用将可延续至Android手机阵营， 而升级手机规格的趋势也有机会带动2018年全球智慧手机市场的换机潮，进一步驱动相关积体电路设计的需求。 发表于：2017/11/27 业界首款支持NB-IoT R14规格芯片 联发科技发布业界首款支持NB-IoT（窄带物联网） R14规格的双模物联网芯片（SoC）MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，具有优秀的低功耗和成本优势，将带来更加丰富的物联网应用，如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。 发表于：2017/11/27 台积电与ASIC商业模式为AI ASIC发展无名英雄 人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意，多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发，有望在未来形成数十亿美元市场商机规模，至于在这些ASIC芯片设计背后，作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力，实际上即ASIC商业模式以及台积电。 发表于：2017/11/27 <…3265326632673268326932703271327232733274…>
