头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 论电动车的正确充电方法 电动车电池充电已经成了电动车日常保养的重要环节。很多消费者都抱怨自己的电动车电池骑没多久就会没电，这到底是怎么回事呢?是人为，还是电池质量本身就差?下面小编收集一些资料，来和大家谈谈电动车充电的误区与错误做法。 发表于：2017/11/8 丰田无人驾驶的最终目标是在交通事故中实现零伤亡 据美国《汽车新闻》11月4日报道，目前全球各大车企与科技公司十分重视对于无人驾驶汽车的研发，纷纷给出了车型上路的时间表。在无人驾驶技术成为汽车行业炙手可热的关注焦点时，丰田公司却表现得更为冷静，该公司正在采取一种相对保守的、基于安全的无人车技术方案，强调最终目标是在交通事故中实现零伤亡。丰田研究院院长吉尔?普拉特(Gill Pratt)于上个月在丰田技术中心研讨会上表示，不需要方向盘或人为操纵的5级完全无人驾驶汽车将需要人工智能取得巨大进展，但目前尚未研究出具体途径。“现在只是漫长征途的起点。” 普拉特如是说。 发表于：2017/11/8 续航超300公里 云度π3有望明年上市 据悉，云度π3今日亮相上海工博会，作为云度新能源的第二款产品，该车的定位高于云度π1，属于A0+纯电动SUV，下面给大家带来云度π1的具体情况。 发表于：2017/11/8 HDR 摄像机为“图像”日趋敏感的世界而活 在社交媒体圈子里，流传着这个随性的说法：“无图无真相”。虽然这并不是什么严肃的情况，但它暗示了在现代化的数字互联世界里，视觉捕捉和证据变得比只是几年前更重要。随身带相机、行车记录仪、以及在工业和私人住宅中更广泛使用的安保监控摄像机等应用是主要驱动力。 发表于：2017/11/8 新能源汽车阻燃材料盘点 全球每年都有汽车自燃事故发生，2015年国内发生电动汽车起火事故14起。根据公开资料显示，2016年全球共发生35起共46辆新能源汽车起火事故，其中国外6起，共6辆，国内29起，合计40辆，国内显然是起火事故的重灾区。新能源汽车如何阻燃?如何提高阻燃性能，降低汽车的起火事故概率? 发表于：2017/11/8 新款哈弗H6 配置直喷发动机，动力上升 作为国内乃至全球SUV市场销量最大的单一车型，哈弗H6早年凭借颜值、空间等优势，早已家喻户晓。全新一代哈弗H6在延续了前代产品高颜值、大空间的特点之下，还换装了全新的1.5GDIT直喷涡轮增压发动机，更是补齐了此前动力平淡的短板。我们实车试驾之后，发现新发动机的动力超过了预期，还有一些小惊喜。 发表于：2017/11/8 格芯宣布推出基于行业领先的22FDX® FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器 加利福尼亚州圣克拉拉（2017年9月20日）——格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDX eMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。 发表于：2017/11/8 格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术 加利福尼亚州圣克拉拉（2017年9月20日）——格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布计划推出全新12纳米领先性能(12LP)的FinFET半导体制造工艺。该技术预计将提高当前代14纳米 FinFET产品的密度和性能，同时满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等最具计算密集型处理需求的应用。 发表于：2017/11/8 格芯推出面向下一代移动和5G应用的8SW RF-SOI技术 加利福尼亚，圣克拉拉2017年9月20日—格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案。8SW SOI技术是格芯最先进的RF SOI技术，可以为4G LTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块（FEM）带来显著的性能、集成和面积优势。 发表于：2017/11/8 格芯公布针对下一代5G应用的愿景和路线图 加利福尼亚，圣克拉拉2017年9月20日 -- 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。格芯为多种5G应用领域提供业内范围最广的技术解决方案，所针对的应用包括集成毫米波前端模块（FEM）、收发器、基带芯片、以及用于移动和网络的高性能应用处理器。 发表于：2017/11/8 <…3318331933203321332233233324332533263327…>
