头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 中国正大力发展国产芯片 必将严审博通与高通交易 据路透社报道，一些反垄断领域的律师称，芯片制造商博通与美国竞争对手高通之间潜在的大规模合并，可能会在中国遭到严格审查。 发表于：2017/11/8 微软正在研发AI芯片 将用于下一代头显 在今年七月份的时候，微软就曾向外界披露自己正在为下一代HoloLens头显设备研发一款处理器。近日，微软设备部门的全球副总裁正式披露，微软已经开始研发这款AI芯片。 发表于：2017/11/8 台积电3纳米工艺2020年投产 手机性能还会更加强大 半导体制造流程的进步，让手机处理器的性能越来越强大，跑分越来越高。手机“跑分”则和全球最大半导体代工企业台积电的工艺紧密相关。据媒体最新消息，台积电掌门人张忠谋近日表示，该公司的3纳米工艺将会在2020年量产。 发表于：2017/11/8 台积电宣布2020年建设3nm晶圆工厂 依然在台湾 现在移动处理器工艺不断精进，已经达到了10nm工艺制程，甚至7nm也很快会与我们见面，但这还不是极限。台积电最近透露了公司关于3nm工艺晶圆的动向。根据一次电话会议的记录显示，台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂，而且这个工厂不会到美国或者其他地方，而是坚持在台湾地区。 发表于：2017/11/8 有机忆阻器再创纪录，是否有机会颠覆存储器市场？ 忆阻器是传说中电阻器、电容器和电感元件以外的电路第四元件，始终处于实验阶段，但这个传说可能将实现。来自新加坡、美国和印度的国际团队研究出一种新型有机忆阻器，不只速度快且稳定性高，保存资料的时间更打破原有纪录。 发表于：2017/11/7 博通拟斥资1000亿美元收购高通 半导体史上最大并购 和苹果公司之间的专利纠纷，导致美国高通经营业绩大跌，股价也被拖累，高通陷入了尴尬境地中。而据外媒最新消息，美国通信芯片制造商博通公司（Broadcom）准备斥资1000亿美元收购高通公司，这将成为有史以来最大规模的芯片行业收购案。 发表于：2017/11/7 博通拟1000亿美元收购高通，内行人看来这个数字不可思议的低 尽管此次传出博通拟向高通提出达 1,003 亿美元的收购协议，为全球半导体产业投下重磅炸弹，但对照过去安华高收购 LSI、博通、博科（Brocade) 的收购溢价分别达到 41%、28%、47%，10% 这个数字，对于高通几乎是不可思议的低。 发表于：2017/11/7 苹果出货量高于华为 第四届世界互联网大会即将开幕 近日，智能手机市场回涨，苹果手机出货量依旧高于华为；我国成功发射北斗三号卫星；小米10月已完成全年目标，力争明年进世界500强；微软开发HoloLens人工智能芯片，并将用在其他设备上；融360最高融2.7亿美元，庄辰超成联合创始人；第四届世界互联网大会将于12月3日开幕……详情资讯，尽在电子早报今日看点…… 发表于：2017/11/7 全球IC封测产业喜迎“春天” 谁才是大赢家 在移动电子产品高潮迭起的时代，封测企业也随之崛起。迫于电子产品市场更新速度较快的压力，对于封测质量以及产量要求也在不断提升。据数据显示，2016年全球IC封测产值略显下滑，但2017年封测产值却出现了回涨现象，封测厂商也因此迎来了“春天”。接下来，便由小编为您盘点一下2017年前三季度全球前十IC封测厂商的那些事吧！ 发表于：2017/11/7 小米6全面屏版下月要发布 现在，各手机厂商都在忙着规划全面屏新机，而小米也是一样，除了准备三款红米廉价全面屏新机外，中端新机也是在准备当中，当然还有自家的松果处理器二代。 发表于：2017/11/7 <…3321332233233324332533263327332833293330…>
