头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 韩国半导体产业的未来 韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布，其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟，将投标收购日本东芝的内存部门。今天，我们邀请到了韩国真好经济研究院的李仁喆（音译：???）先生，与他共同聊一聊韩国半导体产业的未来。首先，我们了解一下7月4日三星电子公司在平泽投产的半导体工厂的意义。 发表于：2017/7/13 SK海力士走晶圆代工之路 存储市场机遇甚大 南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8寸（200mm）晶圆为IC制造主流，也是SK海力士现阶段营运重心，SK海力士计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。 发表于：2017/7/13 东芝芯片业务出售现神转折 竞回头再找富士康 据外电报道，来自银行方面的消息人士透露，由于同日本政府基金--日本产业革新机构（INCJ）--牵头组成的财团之间的谈判陷入僵局，东芝又同西部数据、富士康等公司重启了出售储存芯片业务的谈判。 发表于：2017/7/13 1美元意外成就半导体教父 「半导体教父」张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂，市值突破新台币5兆元，当年从美国回台开公司，张忠谋透露自己有冒险犯难的精神，还曾为了1美元的差距，放弃熟悉的汽车工业，转入半导体领域，也间接促成台积电的成立。 发表于：2017/7/13 博通台湾裁员 联发科思科英特尔三方出手抢人 安华高(Avago)在天价购并博通(Broadcom)之后，为落实全球精简人力政策，继大陆展开大裁员，近期传出台湾博通研发团队亦将在8月底精简逾90%人力。 发表于：2017/7/13 打破固有价值体系 物联网、AI打开定制化SoC“芯”大门 如果没有看过Simon Sinek在TED上的关于激励措施的演讲，我推荐你去看一下这短短二十分钟的演讲视频。这段视频涵盖了大多数公司无法解决的最基本的问题：如何与客户保持联系。 发表于：2017/7/13 博通Wi-Fi芯片爆出严重安全漏洞 一年一度的全球黑帽黑客大会将于7月27日举行，信息安全专家Nitay Artenstein准备在大会上公布博通（Broadcom）Wi-Fi芯片上的安全漏洞。Artenstein宣称，Broadcom芯片漏洞将允许黑客通过远程控制执行任意程序，估计将波及全球至少有数百万台Android及iOS移动终端设备。 发表于：2017/7/13 台湾晶圆代工双雄 台积电与联电间的差距从何而来 今天我们说说，台积电昔日的竞争对手--联电。联电创立于 1980 年也是台湾第一家上市的半导体公司，早年一直是晶圆代工领域的领导者。 发表于：2017/7/13 身怀10nm工艺 联发科X30超越麒麟960有望 自去年年底面世以来，麒麟960芯片就一改往日国产芯片的颓势，被称作麒麟历史上具有突破性的产品。在随后的实际体验上，搭载麒麟960的产品都有着不错的表现。随之而来的是各方媒体的称赞，甚至还打出了“秒杀高通835”“吊打三星Exynos8895”的口号。麒麟960芯片真的这么牛？其实不然，有着这个硬伤，麒麟960恐怕难以“称王”。 发表于：2017/7/13 指纹识别芯片成本下跌 “烧旺”智能锁市场“战火” 一直以来，门锁被人们冠之以“小五金”，随着智能家居的蓬勃发展，赋予了锁具智能化的生命，智能锁也被推上了“风口浪尖”。2016年智能门锁行业的“战火”，随着指纹识别芯片成本进一步下跌，2017年迎来更大的爆发。 发表于：2017/7/13 <…3672367336743675367636773678367936803681…>
