头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 MPS发布人形机器人解决方案 10月15日， MPS人形机器人解决方案发布会在上海顺利举办。MPS模拟产品线的总监瞿松带大家纵览人形机器人从技术萌芽到智能革命的演进历程，深度剖析当前机器人应用面临的动态平衡、环境感知与实时决策、能耗与制造成本等核心挑战，同时揭晓了MPS针对人形机器人应用难题推出的高性能电机驱动、高精度传感器、驱控一体式电机等多款新产品，并详细解析产品特性与技术优势。 发表于：2025/10/16 三星电子加入英伟达NVLink Fusion生态系统 10 月 14 日消息，参考 X 平台用户 @insane_analyst 分享的 2025 OCP 全球峰会现场英伟达演讲照片，有更多企业加入了英伟达的 NVLink Fusion 生态系统。三星电子加入英伟达 NVLink Fusion 生态系统，定位“定制芯片伙伴” 发表于：2025/10/15 中国商务部：对安世半导体实施出口管制 10月14日消息，闻泰科技旗下全资子公司——荷兰芯片制造商安世半导体于当地时间周二通过官网表示，由于荷兰政府接管该公司的管理权，中国政府已经对其实施出口管制，目前安世半导体在中国生产的产品已经被禁止出口。 安世半导体在一份声明中表示，中国商务部本月早些时候发布出口管制通知，禁止安世半导体及其分包商出口特定成品元器件和组件。安世半导体表示，正积极与中国政府部门沟通，以争取获得相关限制的豁免，并已为此调动一切可用资源。目前，公司正与所有相关中央及地方政府部门保持密切对话，以减轻该措施造成的影响。 发表于：2025/10/15 富士康与英伟达合作推动800伏直流电源架构落地AI数据中心 富士康在官网上宣布，公司正在与英伟达（NASDAQ: NVDA）合作，推动800伏直流电源架构落地人工智能(AI)数据中心，共同打造未来 AI Factory 基础设施。 发表于：2025/10/14 时隔13年 AMD再战Arm架构！ AMD不会轻视任何对手，包括Arm，消息称正在打造一款基于Arm架构的全新APU，代号“Sound Wave”(变形金刚中的声波)——AMD下代显卡家族代号都是变形金刚的角色。 发表于：2025/10/14 中国半导体行业协会就安世半导体受荷兰政府干预发表声明 10 月 14 日消息，中国半导体行业协会今日发布声明，对近期业界广泛关注的闻泰科技事件进行回应。 发表于：2025/10/14 我国科学家研制出高精度可扩展模拟矩阵计算芯片 10 月 14 日消息，据北京大学人工智能研究院官方微信公众号消息，昨日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在国际学术期刊《自然・电子学》（Nature Electronics）杂志发表了题为 Precise and scalable analogue matrix equation solving using resistive random-access memory chips 的论文，在新型计算架构上取得重大突破。 发表于：2025/10/14 我国载人航天领域首个国际标准正式注册立项 10月14日消息，全国载人航天标准化技术委员会正式宣布，由全国载人航天标准化技术委员会组织提出的国际标准项目ISO/NP14620-5《航天系统一安全性要求一第5部分：载人航天器》，近日在国际标准化组织（ISO）正式注册立项。 发表于：2025/10/14 安世半导体控制权之争持续升级 针对闻泰科技对全资子公司安世半导体控制权及股权被荷兰政府冻结一事，北京时间10月12日晚间，闻泰科技再度发表声明（但随后被删除，13日中午又重新进行了发布）对此事进行了回应。与此同时，荷兰经济事物部也发布了最新的声明。 发表于：2025/10/14 Microchip推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片 Microchip 微芯美国亚利桑那州 13 日宣布推出 Switchtec Gen 6 系列 PCIe 交换芯片，这也是全球首款采用 3nm 工艺制造的 PCIe 6.0 交换芯片。 发表于：2025/10/14 <…36373839404142434445…>
