头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 铁威马F4 SSD精准适配家庭存储需求 针对家庭用户对存储速度与实用性的双重追求，铁威马F4 SSD全闪NAS凭借恰到好处的性能调校与家用友好设计，成为家庭数据管理的优选装备，完美适配你的家用需求。 发表于：2025/9/30 英特尔顶级Granite Rapids CPU曝光 9月28日消息，近日，英特尔最顶级的第六代Xeon处理器Granite Rapids-WS被曝光，其将拥有最高86个内核，172线程。 虽然，目前英特尔官方尚未公布关于Granite Rapids-WS的任何消息，但是其样品似乎已经发送给了合作伙伴进行测试。 发表于：2025/9/30 2025Q4全球NAND Flash价格将上涨5-10% 9月26日，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告称，由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普遍预估4Q25价格将进入盘整。然而，HDD供给短缺与过长交期，使CSP厂商将储存需求快速转向QLC enterprise SSD，短期内急单大量涌入，造成市场明显波动。同时，SanDisk率先宣布调涨10%，Micron也因价格与产能配置考量暂停报价，使得供应端氛围由保守转为积极。在此外溢效应带动下，预估NAND Flash第四季各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅达5-10%。 发表于：2025/9/30 摩尔线程科创板IPO成功过会！ 9月26日，国产GPU厂商摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首发申请成功通过上交所上市审核委员会会议审议。上市委表示，摩尔线程（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 发表于：2025/9/30 艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器 艾迈斯欧司朗正式发布Vegalas™ Power系列高功率激光二极管的首发产品PLPM7_455QA，由此构建覆盖投影应用全链路的完整光电元件解决方案。 发表于：2025/9/29 Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化 全球微电子工程公司Melexis宣布，推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。 发表于：2025/9/28 雷军揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功 9月25日消息，雷军刚刚讲述了玄戒O1的项目的开发过程，他强调当初坚持要做最先进工艺。 但3nm芯片的成本非常高，仅投片费的大概需要2000万美元。 发表于：2025/9/26 模拟芯片巨头在国内启动新一轮裁员 近日，德州仪器（TI）在中国大陆正启动新一轮人员优化计划，有市场消息称，多路行业信源及知情人士透露，裁员主要涉及现场应用工程（FAEE）等核心技术与支持岗位，目前相关岗位调整已在部分区域逐步落地。这一调整被视为TI全球战略收缩与业务调整的延续。 发表于：2025/9/26 全新北斗三号短报文通信SoC芯片发布 9月26日消息，日前，华大北斗正式发布全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。这是拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，在性能、功耗和集成度等方面有了全面提升。 发表于：2025/9/26 Intel未来4年CPU路线图曝光 9月25日消息，Intel的Arrow Lake处理器发布一年了，今年底又要升级了，这一代会转向18A工艺和新架构，亮点不少。 至于未来的产品规划，跑得比较快的MLID又给出了未来几代的路线图，一杆子给支到2029年底了，也就是4年后，CPU变化还是非常大的，3Dcenter网站给做了个汇总。 发表于：2025/9/26 <…38394041424344454647…>
