头条 英伟达官宣：CUDA将全面支持RISC-V架构！ 早在2024年10月，英伟达在RISC-V北美峰会上透露，其在2015年就选定将RISC-V选定为其专有Falcon微控制器（MCU）的继任架构。由于 MCU 内核是通用的，因此可以在英伟达的产品中广泛使用。根据英伟达当时的预计，2024年英伟达将交付10亿个内置于其 GPU、CPU、SoC 和其他产品中的 RISC-V 处理器，这也凸显了定制 RISC-V 内核在英伟达硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中国峰会上，Frans Sijstermanns也指出，英伟达是RVI和RISE的董事会成员和技术委员会代表，也是相关规范的贡献者。英伟达产品中的微控制器都是基于RISC-V架构，具有可配置、可扩展和安全保护功能，并且也被集成在30多个IP中，每年出货量超过10亿个RISC-V MCU。 最新资讯 三款硬盘盒速度测试对比：铁威马、奥睿科、阿卡西斯 硬盘盒的主要性能就是硬盘的读取性能，读取性能又和芯片方案和接口有关系。今天我们对比的是铁威马、奥睿科、阿卡西斯。 速度对比总结： 通过实测电脑文件拖拽传输，HDD单盘的写入速度为190MB/s，SSD单盘的写入速度为434MB/s，传输速率几乎是一条直线，读写相当稳定。 发表于：5/30/2025 铁威马新品F4 SSD：您的全闪静音家庭数据中心 近日，铁威马震撼推出全新产品 F4 SSD，凭借其卓越性能，在存储领域掀起新的浪潮。 铁威马F4 SSD 是铁威马专为家庭打造的四盘位全闪存数据中心，通过SSD阵列架构实现三大革新：①手机相册自动备份释放存储焦虑 ②全家多账户共享空间数据隔离 ③本地加密防护替代云盘托管，配合19dB超静音运行，让数据中枢既保障数字资产安全，又无感融入家居环境。 发表于：5/30/2025 美国切断部分对华半导体技术出口 5月29日电，据英国《金融时报》28日报道，美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设计软件的渠道。报道援引知情人士称，受影响企业包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未对置评请求作出回应。 《纽约时报》随后报道称，美方还暂停了与喷气式飞机发动机技术及部分化学品销售有关的对华出口。美国商务部28日回应美国有线电视新闻网（CNN）称，正“审查对华具有战略意义的出口”，“在某些情况下，商务部已暂停现有出口许可，或在审查期间施加额外的许可要求”。不过，商务部发言人未就具体涉及哪些公司作出说明。 发表于：5/29/2025 AMD收购硅光子初创团队加码CPO共封装光学 5 月 29 日消息，AMD 当地时间昨日宣布，已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代 AI 系统中的各种光子学和共封装光学解决方案的能力。 发表于：5/29/2025 我国首台大型通用型光谱望远镜JUST基建项目开工 5 月 28 日消息，据科技日报报道，我国首台大型通用型光谱望远镜 —— 上海交通大学 JUST 光谱望远镜基建项目塔台和控制室开工建设。 发表于：5/29/2025 小米宣布将自研5G基带芯片！ 5月27日，在小米集团业绩会议上，小米集团总裁卢伟冰回应了近期关于自研旗舰SoC玄戒O1的相关争议性话题，并明确表示小米将会自研5G基带芯片。 发表于：5/29/2025 ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用 为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主创新产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。 发表于：5/28/2025 3年亏损超8亿元 基本半导体向港交所递交上市申请 5月27日，据港交所官网显示，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。 发表于：5/28/2025 AMD通知B650芯片产能已正式进入停产阶段 近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片组将停止生产，目前市场进入清货阶段。据悉，M-ATX 规格的 B650 主板尚有库存，预计可维持至今年第三季度。 发表于：5/28/2025 台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心 5月27日消息，据媒体报道，全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示，公司将会在德国慕尼黑设立芯片设计中心。 台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。 de Bot表示：“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用领域。” 目前台积电正与英飞凌、恩智浦和博世集团合作，在德国德累斯顿建设名为“欧洲半导体制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造厂。 发表于：5/28/2025 «…39404142434445464748…»
