头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 台积电和力旺在12纳米制程上再度合作 台积电针对16纳米FinFET制程开发进入第四代，统称为12纳米制程技术，力旺开始配合12纳米开发相关的NeoFuse IP，继16纳米精简版FinFET制程后，台积电和力旺在先进制程上再度合作。 发表于：2017/2/12 德州仪器拓展Bluetooth 低功耗产品组合 德州仪器（TI）日前宣布推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM Cortex-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com/bluetoothlowenergy。 发表于：2017/2/11 VR/AR这场攻坚战到底该如何打赢 市场研究公司Super Data发表研究报告称，去年三星Gear VR销量估计为450万台，索尼PlayStaTIon VR以“逼近100万台”的销量排在第二位。这意味着Oculus、谷歌和HTC的虚拟现实头显销量之和约为100万台。2016年全球虚拟现实头显共计销量为630万台。 发表于：2017/2/11 为了探索金星 NASA研发出能抵抗467摄氏度的陶瓷CPU 科学家老是想着征服火星，却对地球附近的金星不理不睬，为什么？原因很简单：金星虽然离地球最近，只有2600万英里，但是金星表面很热，如果将科学设备送过去，很快就会被烧毁。 发表于：2017/2/11 红米魅蓝涨价背后的半导体游戏“芯”规则 近日，小米公司正式宣布，由于元器件采购成本上涨和汇率波动影响，红米4和4A成本剧增，之前制定的零售价已严重低于产品成本。为保证正常供应，小米决定红米4系列价格均上调100元。 发表于：2017/2/11 高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究 随着我国集成电路封装密度的不断提高，引线键合方式已无法满足需求，倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响，界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种Sn-Pb凸点为研究对象，分析高温存储对凸点可靠性的影响，结果表明：10Sn90Pb凸点剪切强度波动幅度较小；Sn含量越高，高温存储后焊料界面处IMC层越厚，63Sn37Pb焊料界面IMC变化最为明显；63Sn37Pb凸点IMC生长速度较快，晶粒粗化现象较为严重。 发表于：2017/2/10 未来三年全球半导体资本支出预测 全球领先的信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测，2017 年全球半导体资本支出将增长 2.9%，达到 699 亿美元。从 2017 年到 2019 年保持连续增长，2019 年全球半导体资本支出将达 783 亿美元。而全球半导体资本支出在 2016 年的增幅为 5.1%。 发表于：2017/2/10 标的公司因侵权被诉 上海贝岭收到上交所问询函 上海贝岭2月8日晚公告，收到上海证券交易所下发的问询函，就公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案信息披露事项进行问询。 发表于：2017/2/10 机遇与挑战 2017的全球半导体究竟会发展成什么样 由于全球终端市场的嬗变和上游半导体市场的动荡，加上中国的搅局，2017年的半导体市场将会有多种不同的机遇与挑战，我们来看一下知名的分析机构对半导体2017的看法： 发表于：2017/2/10 台积电：芯片设计需要新典范、新工具 台积电设计暨技术平台副总经理侯永清在年度ISSCC演说中表示，工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具。 发表于：2017/2/10 <…4178417941804181418241834184418541864187…>
