头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 2.5 GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计 随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展，保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计，利用芯片、封装和PCB的协同设计，保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 dB，满足了高速信号的传输要求；并结合系统为中心的协同设计和仿真，对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化，有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。 发表于：2017/2/8 AMD投入Intel怀抱 背后有什么厉害关系 日前有传闻称，Intel未来将在自家处理器中整合AMD GPU图形核心——Intel、AMD多年来一直都是死对头，这可能吗？ 发表于：2017/2/8 先进半导体公告人事变动：武汉新芯前COO出任CEO 国内半导体制造商——上海先进半导体制造股份有限公司于今晚发布公告表示，武汉新芯前COO洪沨博士将加入该公司，并担任CEO一职。 发表于：2017/2/8 艾克尔收购扇出型晶圆级封装解决方案供应商NANIUM 艾克尔科技公司（Amkor）和NANIUM S．A．昨（6）日联合宣布，双方已签署一项最终协议，艾克尔科技将收购世界一流的扇出型晶圆级（WLFO）半导体封装解决方案供应商NANIUM。双方尚未揭露交易条款。 发表于：2017/2/8 半导体产业越来越依赖软件工程师 为了降低晶体管尺寸，提高性能，降低功耗和提供安全，芯片制造商越来越重视软件建模。 发表于：2017/2/8 部分iPhone 6s电池有缺陷 苹果将在阿联酋召回近9万部 之前 iPhone 6s 意外关机一事在国内社交平台上一度成为热点议题，相信网友们对此也不会感到陌生。 对此，苹果已经推出了官方的“iPhone 6s 意外关机问题计划”，iPhone 6s 用户可以使用里面的序列号查询工具，检查所持有的设备是否符合免费更换电池的条件。 发表于：2017/2/8 分食东芝存储器业务股份 SK海力士已送件投标 东芝拟出售存储器业务股份，吸引各界觊觎分食，先前传鸿海已经投标，最新消息指出全球第二大存储器厂SK海力士也想抢下这块肥肉。 发表于：2017/2/8 起诉4家公司侵权、与Intel合作 AMD最近有点忙 去年，AMD的股价实现暴涨。在过去的一年里，AMD的股价已经上涨了五倍，目前已经达到12.24美元的水平。有外媒预测，2017年AMD的股价在一年内将会翻番。近日，又有消息称，AMD已对联发科等4家公司发起了侵权诉讼。 发表于：2017/2/8 AI狂人黄仁勋带领英伟达实现爆发式增长 付出终有回报，这句话送给英伟达创始人CEO黄仁勋作为过去一年的年终奖励最合适不过。英伟达股价在过去的一年中上涨近200%，成为纳斯达克表现最好的公司。 发表于：2017/2/8 回顾2016年存储市场发展 如果回顾整个2016年存储市场的话，小编只能说是品牌之间的完全是可以用相爱相杀来形容的。包裹在整体技术上较大的更新进步在内，不过整体而言这里面也一定有能让你记住的东西，小编觉得应该就是整体在存储产品的大涨价了；那么今天小编就带大家回顾下2016年的存储市场的状况，看看究竟为什么会造成今天这个“局面”。 发表于：2017/2/8 <…4181418241834184418541864187418841894190…>
