头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 小接口背后有大秘密 关于USB接口你需要知道 伴随着科技的进步，电子设备不断的更新换代，电子设备的接口也相应地发生变化。这其中最典型的要属USB接口，从早前的USB 1.0、2.0到如今的USB 3.0和USB 3.1，不仅接口的形态发生了巨大的变化，数据传输的速度也是成倍的增长。这小小的接口背后也藏着不小的秘密，今天本文就向大家介绍一下这个我们天天都能看见的USB接口。 发表于：2016/12/30 改变是不可避免的 “高通税”模式还能玩多久 继中国对高通做出反垄断处罚罚款60亿元人民币后，韩国近日也对高通作出了金额高达59亿元人民币的反垄断处罚，目前还有欧洲在对高通进行反垄断调查，这显示“高通税”模式已经不可持续。 发表于：2016/12/30 SK海力士和三星研发喷雾式EMI遮蔽技术 苹果(Apple)从2012年9月推出的iPhone 5开始，就要求用于iPhone的NAND Flash封装，必须要有防电磁波干扰遮蔽技术。由于三星无法满足苹果的规格要求，之后苹果便未采用三星的NAND Flash…… 发表于：2016/12/30 未来3年全球增晶圆厂42%在中国大陆 大陆长期扶植与发展当地半导体产业的努力已开始发酵，国际半导体设备与材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI)估计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球总数42%。 发表于：2016/12/30 在封装领域掘金 晶圆代工厂要把OSAT拿下 从现状看来，随着封装业者开始逐步转入2.5D/3D技术，高密度Fan-out和其他封装工艺，可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。 发表于：2016/12/30 台积电中科扩厂案闯关成功 几番折腾、历经三度环评卡关，台积电的中科扩厂案终于在去年2月有条件通过，然而，因原开发规划可能使用或排放的化学物质品项变更，环境差异分析报告需重新送件审议，在11月初步闯关成功后，终于在28日环评委员会通过，宣告扩厂迈开大步，未来可好好冲刺10纳米量产。 发表于：2016/12/30 国内存储器三大主力军能力分析 2016年行业内最受人关注的一件事恐怕就是三家不同背景的公司，不约而同地选定了大陆存储器这个潜力巨大的市场。在紫光集团长江存储成立不久，福建晋华及合肥长鑫也都在各自的城市宣布建厂进军存储器产业，三家有备而来的公司都在积极争取大陆存储器主导权，随着三大体系建厂量产的时间表，2018年三大主力将面临正面对决。 发表于：2016/12/30 三星拓展晶圆代工业务 形成新竞争版图 三星电子和英特尔将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德等单纯晶圆代工业者，和三星、英特尔等综合半导体企业（IDM）凭藉各自的优势，形成竞争版图。 发表于：2016/12/30 半导体能否助东芝保住基业 东芝周二宣布考虑就去年旗下西屋收购美国核电业务提列数千亿日元的商誉减值损失后，股价连续两日大跌，今天更是暴跌20%触及熔断。去年曝出财务丑闻后，其业绩不断亏损，信誉毁于一旦。曾是日本最知名企业之一的东芝，难道就这样一步一步砸掉自己的百年基业？ 发表于：2016/12/30 国内发展石墨烯产业的5点建议 提到国内的石墨烯产业，常州首屈一指。目前，西太湖科技产业园已率先在全国形成了集石墨烯设备研发、原料制备与应用研究、产品生产、下游应用为一体的完整上下游产业链。2015年，常州实现石墨烯产值12亿元，今年有望超过20亿元。虽然石墨烯产业方兴未艾，常州已开发民用、公用、军用各类石墨烯产品100多件，但是，大多处于小打小敲阶段，目前尚没有真正的“爆款”出现。 发表于：2016/12/30 <…4215421642174218421942204221422242234224…>
