头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 ADI推出单芯片宽带IF接收器子系统AD6676 中国，北京——Analog Devices, Inc.(NASDAQ： ADI)最近推出单芯片宽带IF接收器子系统AD6676，可让高性能通信和仪器仪表设备的设计人员减少接收器设计的复杂性，同时实现频率规划灵活性和业界领先的瞬时动态范围。观看有关AD6676的视频：www.analog.com/AD6676video。 发表于：2014/11/14 半导体通路商-大联大投资控股股份有限公司召开董事会通过与中电国际总部签订战略合作备忘录 大联大投资控股股份有限公司(股票代号3702) (以下简称大联大控股)于今日(103年11月11日)召开董事会通过与中国中电国际信息服务有限公司(以下简称中电国际总部)签订战略合作备忘录。 发表于：2014/11/14 TI成都封测厂开业，完成100亿投资计划的第二步！ 11月16日，德州仪器（TI）在成都的封装、测试厂开业典礼隆重举行。成都市有关领导及TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie 先生和TI亚洲区总裁陈维明先生出席开业典礼，并在典礼上同时宣布将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以实现2013年6月在成都财富全球论坛上公布的“在成都的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币”的承诺。 发表于：2014/11/7 德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂 德州仪器(TI)11月6日宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。 发表于：2014/11/7 首批支持苹果HomeKit芯片推出：将催生更多硬件 博通和德州仪器已经推出了安装苹果HomeKit固件的蓝牙和WiFi芯片，意味着首批支持HomeKit的设备将会很快上架。 发表于：2014/11/5 从ADC3K看TI的数据转换器发展 2014 年 9 月，德州仪器 (TI) 宣布推出可提供具备业界最佳功耗性能比的最新系列小型引脚兼容模数转换器，进一步壮大了 TI 数据转换器产品阵营。 发表于：2014/11/4 独特UltraCMOS工艺促进Peregrine的“智能整合” 最近，Peregrine推出了的高线性度射频开关PE42722和两种新的Global 1集成产品，即真正的直流开关PE42020和X波段CMOS核心芯片PE82670，都是基于UltraCMOS技术。 发表于：2014/11/2 2014“本土仪器与芯片企业协同创新圆桌会议”成功举办 2014年10月28日，IC China2014于上海隆重开幕。当天，由《电子技术应用》杂志及ChinaAET网举办的“嵌入式技术及应用高峰论坛”成功举行。 发表于：2014/11/2 无利不起早：理性看待IBM倾“芯”中国 自去年8月与谷歌、英伟达等多家科技公司成立OpenPower基金会并宣布开放IBM Power芯片的相关技术一年后，IBM近日宣布成立中国Power技术产业生态联盟。此举一出在业内引起了强烈反响，而引起反响的主要原因是，中国Power技术产业生态联盟的成立，意味着中国相关企业(加入中国Power联盟)将可以享受到IBM Power芯片的授权，进而根据需要开发自主的芯片(类似于移动互联网设备芯片市场的ARM)。而业内知道拥有自己的芯片，尤其是在企业级IT市场，一直是中国企业的梦想。但事实真的如此美好吗？ 发表于：2014/11/2 人工智能真的会取代人类吗？ “借助人工智能，我们将召唤出恶魔。在所有故事里出现的拿着五芒星和圣水的家伙都确信他能够控制住恶魔，但事实上根本不行。”马斯克的一番话让近来备受业界瞩目的人工智能平添了许多争议。不仅如此，就连科学泰斗霍金亦对此颇有微词。为什么科技、科学界的领军人物频频发出人工智能威胁论，人工智能真的如一些人想象的那样会衍生出机器文明并最终取代人类吗？ 发表于：2014/11/2 <…4358435943604361436243634364436543664367…>
