头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 中电国际引入领先咨询公司埃森哲，元器件电商生态圈战略规划成形 日前，中电国际信息服务有限公司（简称中电国际）宣布，通过旗下中电器材引入全球领先的咨询公司埃森哲（Accenture）的服务，双方已正式进入合作阶段，为保障筹建中的国家级元器件电商战略平台的顺利实施再添筹码。 发表于：2014/10/20 国家级投资基金成立：利好芯片业 投向有争议 传闻已久的国家级集成电路(俗称芯片)产业投资基金终于正式成立，这将开启国内芯片行业的投资大幕。 发表于：2014/10/16 Peregrine半导体把集成产品的范围扩大到频谱的两端 2014年10月7日－Peregrine半导体公司（纳斯达克股票代号：PSMI），射频SOI（绝缘体上硅）技术和先进的射频解决方案的创始人和先驱，今天宣布该公司完整的产品阵容扩展到直流和X波段频率。今天，Peregrine推出两种新的集成产品，真正的直流开关和X波段核心芯片。这两种产品都使用Peregrine的UltraCMOS®技术把射频、数字和模拟元件整合在一块芯片上。 发表于：2014/10/14 IPC秋季标准开发委员会会议表彰100多位志愿者 IPC－国际电子工业联接协会®在伊利诺伊州罗斯芒特召开的秋季标准开发委员会会议上颁发“委员会领导奖”、“特殊贡献奖”、“委员会杰出贡献奖”，奖励那些倾注大量心血和专业技能开发行业标准为IPC和行业做出重大贡献的志愿者们。 发表于：2014/10/14 国产芯片提速欲破集成电路“玻璃巨人之危” [“我国虽然是网络大国，但我们是一个穿着玻璃盔甲的巨人，玻璃盔甲看似强大，但不堪一击。”有评论认为] 发表于：2014/10/14 Mouser携手NI打造MultiSIM BLUE 助力设计速度提升 贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布在全球同步发布Mouser版NI Multisim元件评估器- MultiSIM BLUE。 发表于：2014/10/10 MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 中推出新功能 MathWorks今日宣布推出2014b版本。该新版本在MATLAB中新增了一系列功能，包括图形和大数据，以及在Simulink中新增加速建模和运行连续仿真的选项。 发表于：2014/10/10 Xilinx发布Vivado2014.3、SDK及最新UltraFast提升Zynq SoC生产力 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出可编程行业唯一 SoC 增强型设计套件Vivado®设计套件 的2014.3版本、SDK 和最新 UltraFast™ 嵌入式设计方法指南，为 Zynq®-7000 All Programmable SoC 的生产力带来重大突破。 发表于：2014/10/9 Cadence IP组合和工具支持台积电新的超低功耗平台 美国加州圣何塞，2014年9月30日─全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗（ULP）技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺节点，以利于最新的移动和消费电子产品的低功耗需求。 发表于：2014/10/9 Cadence为台积电16纳米FinFET+制程推出一系列IP组合 美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布为台积电16纳米FinFET+制程推出一系列IP组合。Cadence所提供的丰富IP组合能使系统和芯片公司在16纳米FF+的先进制程上相比于16纳米FF工艺，获得同等功耗下15%的速度提升、或者同等速度下30%的功耗节约。 发表于：2014/10/9 <…4361436243634364436543664367436843694370…>
