头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 IC厂家如何让生存，先进技术是关键，世芯先进FinFET工艺多项流片 IC厂家如何让生存，先进技术是关键。世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合，世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。 发表于：2022/8/26 3纳米制程仍有多家企业签订，高通转移高端芯片订单的原因？ 高通转移高端芯片订单的原因，也正是因为三星的工艺过于拉跨，而且不良率非常高。从目前来看，三星的3纳米制程似乎仅有两家企业签订，而台积电的3纳米制程仍有多家企业签订。 发表于：2022/8/26 时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务 时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务，成了的IFS代工部门未来会是Intel重要的营收来源之一，前不久还跟联发科达成了合作协议，这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。 发表于：2022/8/26 3nm芯片为何这么强？3nm系列的创新主要在于这种工艺使用FINFLEX技术 19日讯，IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。 发表于：2022/8/26 充电五分钟，续航200km，那么如此快的充电速度是如何达到的呢？ 8月19日，小鹏汽车发文解答小鹏G9 800V超快充相关问题。小鹏汽车介绍，小鹏G9高压充电使用的直流电，直流电的传输方向固定，没有变频。也就是说直流电产生的磁场是恒定磁场，不是电激发产生电磁辐射，对人体的健康是没有损害的。 发表于：2022/8/26 Meteor Lake 14代酷睿又是一次大变：多芯片整合封装、Intel 4工艺、外部工艺代工 8 月 20 日消息，据 Videocardz 消息，英特尔的 14 代酷睿处理器 Meteor Lake 的核显将可能支持光线追踪加速(Ray Tracing Acceleration)。 发表于：2022/8/26 DDoS攻击手段不断进化,新型UDP反射攻击再度升级 分布式拒绝服务攻击可以使很多的计算机在同一时间遭受到攻击，使攻击的目标无法正常使用，分布式拒绝服务攻击已经出现了很多次，导致很多的大型网站都出现了无法进行操作的情况，这样不仅仅会影响用户的正常使用，同时造成的经济损失也是非常巨大的。 发表于：2022/8/26 三星计划推出32Gb的DDR5芯片，使其能够在2023年末或2024年初制造1TB的内存模块 DDR5是一种计算机内存规格。与DDR4内存相比，DDR5标准性能更强，功耗更低。其它变化还有，电压从1.2V降低到1.1V，同时每通道32/40位(ECC)、总线效率提高、增加预取的Bank Group数量以改善性能等。 发表于：2022/8/26 芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测 众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。后来台积电崛起，只负责制造这一环节，将IDM形式分拆开后，于是后来慢慢就形成了设计、制造、封测这么三大环节，很多企业只负责其中一个环节，IDM企业越来越少。 发表于：2022/8/26 Geega（际嘉）工业互联网平台打造数字工厂 让汽车制造走向智造 进入工业4.0时代，数据驱动制造已成为汽车制造业数字化转型的显著特征。 发表于：2022/8/26 <…573574575576577578579580581582…>
