头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 据报道：AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产 8月17日，消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下，三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。不过，似乎至今都没有客户预定的消息。而相比于三星直接硬上全新的「GAAFET」，台积电依然采用了旧的「FinFET」技术。 发表于：2022/8/20 基于GAA晶体管的3nm制程也正式开启了新的晶体管时代 8月18日，据相关爆料，台积电3nm(N3)制程将预计于第三季增加投片量，于第四季度进入量产阶段，台积电3nm采用了鳍式场效晶体管(FinFET)架构，N3制程采用TSMC FINFLEX 技术，将3nm家族技术的PPA进一步提升。 发表于：2022/8/20 全球首款3nm芯片即将步入量产，初期良品率表现会比之前 5nm(N5)制程的初期更好 8月18日，台积电(中国)有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。 发表于：2022/8/20 今年全球汽车已累计减产达172万辆，先进制程已成汽车“芯”潮流 截至目前，汽车芯片仍处于紧缺状态，而且，短缺物料已从常规车用芯片延伸至IGBT等电动车增量芯片;而就在产业链加大力度解决汽车芯片短缺问题时，已有部分企业在规划更先进制程工艺的车规级芯片，如芯擎科技、恩智浦、高通、英伟达等，陆续发布7nm、5nm制程芯片。那么，车用芯片向先进制程工艺发展是否已经成为主流? 发表于：2022/8/20 常年霸榜国内动力电池装机量前两名：宁德时代和比亚迪旗下的弗迪电池 小米造车一直备受外界关注，小米首款车型将于2024年上半年量产。近日，爱卡汽车从国内相关媒体处获悉，小米汽车将搭载宁德时代和比亚迪旗下弗迪的电池组，小米汽车首款车规划了高低两种配置，低配车型计划采用400V电压平台，会搭载弗迪的磷酸铁锂刀片电池;高配车型计划采用800V电压平台，会搭载宁德时代的麒麟电池。 发表于：2022/8/20 被造车拖累？小米净利下滑67.1%，48.4%收入靠海外 昨天，小米也发布了2022年二季度的报表，与其它友商一样，这个二季度的报表并不乐观，从收入来看，小米集团总收入人民币702亿元，同比下滑20．1％。而经调整利润净额为20．81亿元，同比下滑67．1％。 发表于：2022/8/20 明明是5nm，却说4nm，台积电、三星工艺造假又被吐槽了 近日，有媒体表示，台积电、三星两家先进的代工厂，放任客户称他们的芯片使用了4nm工艺，但其实还是5nm，这其实是工艺造假。 发表于：2022/8/20 “深圳创新密码”45：深圳“四大神企”（下） 《深圳“四大神企”》上篇刊出后，有两种反应。一是华大公司居在在平台上投诉该文诽谤华大——真是不识好歹啊，华大相关部门的判断力可真令人担忧；另一种是有人说，我是收了华大和光启的好处，因此捧它们的臭脚。天可怜见，连0．5元都没有。 下篇接着写柔宇与华讯方舟。 发表于：2022/8/19 中国半导体行业协会关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明 8月9日,拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。 发表于：2022/8/19 创迈思 trinamiX 与高通技术公司合作推出用于智能手机的光谱解决方案和高度安全的人脸认证技术 德国路德维希港,2022 年 8 月 19 日——创迈思 (trinamiX GmbH)作为一家生物识别和红外传感解决方案的领先企业,在与高通技术公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 的合作下,推出了第一款用于集成在智能手机中的近红外 (NIR) 光谱模块以及易于集成的人脸认证完整解决方案。 发表于：2022/8/19 <…574575576577578579580581582583…>
