头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 字节跳动被曝自研芯片：大量招聘芯片工程师 据曝料，作为科技巨头中的后起之秀，字节跳动正在自研芯片，并为此大量招聘芯片相关工程师。字节招聘的岗位包括SoC和Core前端设计、模型性能分析与验证、底层软件和驱动开发、低功耗设计、芯片安全，等等，工作地点主要位于北京和上。 发表于：2022/7/15 中国快充标准统一的挑战为什么是苹果手机？ 近几年，无论是欧盟，还是中国手机企业，都在大力推广使用USB Type－C，并拟定统一的快充标准。但为什么苹果公司未作出改变，一直沿用Lightning？这家公司可是中国高端智能手机市场的龙头。 发表于：2022/7/15 苹果iPhone 14定档9月！核心供应商曝光 最新爆料显示，苹果秋季新品发布会定档9月13日（星期二）。随着发布会时间临近，关于新一代iPhone 14的细节曝光也越来越多。 发表于：2022/7/15 高通凭什么成为基带芯片之王？ 随着苹果的蜂窝基带芯片不能如期出货的消息传出，基带芯片再次成为大众关注的热点。如果苹果基带芯片顺利研发，那么未来iPhone有希望将自研的基带芯片整合到苹果自研的处理器芯片上；不过预计今年更新的iPhone 14将接着使用高通的基带芯片。外界预测，受此影响iPhone 14可能将继续使用iPhone 13系列搭载的A15处理器，可能只有Pro机型才会使用新款A16处理器。 发表于：2022/7/15 慧荣科技与江波龙协同提升手机存储竞争力 近日，慧荣科技与江波龙签署策略合作备忘录，旨在提升双方在手机存储市场的市场份额和综合产品竞争力，形成协同成长的深度合作伙伴关系。 发表于：2022/7/15 光刻胶国产化，芯片制造里的关键一役 2021年2月，位于日本东北地区最南部的福岛县发生了一场7．3级地震。这场地震虽没有像2011年那场9级地震一样导致核电厂泄漏，但却造成了设立在福岛县周边半导体工厂的数日停产。 发表于：2022/7/15 茂矽丨打破技术垄断 FS工艺技术IGBT推动新能源汽车电驱系统发展 近年来世界能源消耗加剧以及电力需求的不断增加，大力开发新型电力电子器件已成为新趋势。随着科技的不断进步，所有的电力电子器件都有了飞速的发展，而在这些电力电子器件中发展速度最快的无疑是IGBT； 发表于：2022/7/14 智路建广联合体重整千亿紫光集团的哲学 今天，紫光集团发布公告，宣布紫光集团实质合并重整交割顺利完成。从2021年7月16日法院裁定破产重整开始，历经近一年时间，期间克服国际环境变化和疫情冲击，将在接下来几天内完成所有债务清偿和重整执行工作，进入整合运营的新阶段。 发表于：2022/7/13 M4核MCU MH32F103A，M4硬件完美兼容ST MH32F103Axxxx系列MCU使用高性能的32位内核，最高工作频率216 MHz。内置的存储器包括：最大216K Flash，96Sram。 发表于：2022/7/13 创新还是夸张？苹果汽车可能没有方向盘／刹车！ 7月12日，外媒在发布的报告中再次透露出了苹果汽车的一些细节。报告称，苹果公司的目标是取得豁免，以推出没有方向盘和刹车踏板的车辆。 发表于：2022/7/13 <…639640641642643644645646647648…>
