头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 国外3大原厂再发涨价通知！ 近日,市场再度爆出3份涨价通知函！升特:3月14日起对TVS(瞬态电压抑制二极管)所有新订单进行涨价。 发表于：2022/3/8 半导体界了不起的“巾帼力量” 在这个到处弥漫着理工科属性的半导体行业,女性工作者的身影更显得不易和珍贵,她们以巾帼不让须眉的果敢和干练,支撑起同样的责任与担当。 发表于：2022/3/8 华为 Honghu 商标再被驳回，此前欲用于鸿鹄芯片等产品上 3 月 8 日消息,近日,华为技术有限公司与国家知识产权局商标行政管理(商标)行政二审判决书公开。文书显示,此前,一审法院北京知识产权法院对华为公司诉争商标(39648856 号“Honghu”商标)的注册申请予以驳回。 发表于：2022/3/8 小芯片技术火热，中芯国际虽然早做了准备，但蒋尚义已离职了 早两天，有媒体报道了一则消息，那就是intel、AMD、高通、三星、微软、ARM、台积电、日月光等一共10家芯片巨头，成立了一个小芯片（chiplet）联盟，同时推出了一个全新的通用芯片互连标准——UCIe！ 发表于：2022/3/8 “扬帆”发布，软通动力OpenHarmony生态建设再出新品 近日，软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板（以下简称：“扬帆”）正式发布，这也是继“启航KS”、“启航KP”之后，软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件。 发表于：2022/3/8 深康佳A:终止收购海四达和明高科技股权 3月7日消息,康佳集团股份有限公司(简称“公司”)发布关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的公告。 发表于：2022/3/8 国家发改委:当前要着力解决汽车等制造业领域缺芯问题 3月7日消息,国家发展改革委副主任林念修今天在国新办发布会上表示,当前要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题。去年因为多种因素的影响,芯片在全球一度出现了供应短缺。“这个问题我们今年将重点加以解决。” 发表于：2022/3/8 卢伟冰发出灵魂拷问：哪个品牌高端会突破和持续领先？ 今天上午，小米合伙人卢伟冰直言，2022年会是手机行业新格局初现并决定未来胜败的一年，有很多被争论的问题会一一明确： 发表于：2022/3/8 CEVA为移动宽带和物联网提供业界最全面的5G 基带平台IP——PentaG2大幅简化5G新电波调制解调器设计 第二代PentaG 5G调制解调器架构推动业界快速开发5G SoC，显着减低上市时间、风险、工作量和成本 发表于：2022/3/8 CEVA宣布由CEVA赋能的蜂窝物联网芯片交付1 亿颗的里程碑达成 CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场，包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网 发表于：2022/3/8 <…799800801802803804805806807808…>
