头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 高通转单台积电，联发科的高端梦悬了 日前多方消息指出由台积电代工生产的高通骁龙8G1将在下个月出货，被命名为骁龙8G1＋，而且下一代的骁龙8G2也将由台积电代工，如此联发科在高端芯片市场的技术优势被抹平，高端梦将由此破灭。 发表于：2022/3/7 半导体周期，新能源汽车的另一个软肋 电动化时代，芯片让汽车与半导体周期连接的更加紧密。2021年什么东西最缺最贵？芯片一定是排名靠前的答案。 发表于：2022/3/7 分析丨英特尔布局区块链芯片的商业逻辑 大数据时代，区块链和芯片是社会正常运转［一软一硬］的两个重要支撑。而区块链有可能让每个人都拥有他们创造的大部分数字内容和服务 发表于：2022/3/7 元宇宙时代，芯片商与云平台或将正面交锋 不久之后，芯片和云平台两个领域很可能会彼此交融、演进发展，出现一类新的公司，权且将他们称为“芯片＋计算”超级企业。这类公司将同时具备“芯片设计”和“计算平台”的综合能力，两个部分整合将更加有利于风险控制和扩大营收。 发表于：2022/3/7 512个量子位的中性原子体系，量子计算更进一步 1900 年，德国物理学家普朗克（Max Planck）提出量子概念，打开了量子世界的大门。基于量子学说而诞生的量子计算机拥有高出普通计算机数十甚至数百倍的算力，是吸引了无数科技公司、大型学术团体乃至中国政府的研究热点。 发表于：2022/3/7 日媒：日本半导体论文竞争力落后于中美 3月7日消息,近期,据日本经济新闻报道,在半导体相关国际学会上,日本的竞争力明显下降。在2月20~28日在线上举办的国际固态电路会议(ISSCC)上,被采纳的论文中,日本仅占3.5%,比上年的6.2%进一步减少。该项结果表明日本的尖端研究的落后可能也会影响到产业竞争力。 发表于：2022/3/7 智能家居领域的高保真音频芯片-NTP8910A 随着半导体行业的快速发展，以及智能终端设备普及率不断提升，音频功放产品技术以由模拟功放向数字功放演进形成数模混合类产品，开始涉足射频领域，围绕智能手机、平板、物联网中射频前端器件展开研究和技术攻克，根据市场需求不断推出新产品，快速延展至智能音响、平板及笔记本、可穿戴设备等领域越来越多的电子产品走进了我们的生活，在这种趋势下，音频芯片也受到了市场的关注。 发表于：2022/3/7 半导体行业的台积电“依赖症” 最近，高通已将其4nm骁龙8 Gen 1的部分订单从三星转移到台积电4nm代工。高通转单的主要原因是由于三星代工的该芯片组良率仅为35％。基于此，外界认为高通不会将其下一代芯片交给三星3nm代工。 发表于：2022/3/7 小米集团董事长雷军提交4项建议：加强电子废旧物循环利用 又到了一年一度的“两会”时间，3月4日－11日，2022年“两会”在京召开。来自汽车业的政协委员和人大代表提交了哪些提案议案？今年的全国“两会”将讨论哪些问题？值此“两会”召开之际，汽车纵横全媒体推出2022年全国“两会”车界特别报道——“纵横看两会”，以专题的形式管窥“两会”中汽车领域的热点话题，洞悉产业未来风向与机会，展现汽车行业在强国建设中的责任与担当。 发表于：2022/3/7 富士康能否入围苹果汽车的代工商？ 对于苹果公司造车的计划已经经过了几轮的发酵，但是最新的消息却一直是扑朔迷离的。有一个比较肯定的是，苹果公司必然需要一个代工企业，当然或者也是合作企业，而不是自己建造汽车工厂，这一点或许和特斯拉的超级工厂是不一样的一种发展模式。 发表于：2022/3/7 <…802803804805806807808809810811…>
