头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 俄乌局势突变！给半导体市场带来哪些影响? 在过去的24小时,乌克兰东部及周边局势发展迅速。北京时间2月22日凌晨,俄罗斯总统普京宣布,承认乌东民间武装自称的顿涅茨克人民共和国和卢甘斯克人民共和国为独立国家,并签署俄罗斯与“顿涅茨克人民共和国”和“卢甘斯克人民共和国”的友好合作互助条约。消息一出,美欧等国反应强烈,持续多天的紧张局势进一步升级。 发表于：2022/2/24 牵手奇瑞后再抛135亿定增 立讯精密的转型攻守 立讯精密（002475）牵手奇瑞向新能源汽车业务大举进军的热度还未散去，2月21日晚间，立讯再抛巨额定增方案，持续加码新能源汽车业务。 发表于：2022/2/23 大众想收购华为自动驾驶部门，一石激起千层浪，大众汽车会成功吗？ 最近外媒传出了一记重磅信息，说大众汽车准备花几十亿欧元收购华为的自动驾驶部门。结合之前大众高管在访谈中声称，正在谈一个非常重量级的收购，似乎已经“坐实”了这一传言，可谓一石激起千层浪。 发表于：2022/2/23 苹果iPhone 14进入代工试产阶段：鸿海则稳坐iPhone代工龙头宝座！ 2月21日消息，据中国台湾经济日报报道， 苹果iPhone 14近期进入代工试产阶段。 发表于：2022/2/23 x86被ARM取代 Intel自信比苹果自研处理器更好 自从推出自研的M1系列处理器之后，苹果已经开始在Mac电脑产品线中大量使用自家芯片，ARM架构也在桌面平台逐渐取代x86处理器了。 发表于：2022/2/23 135亿！果链巨头立讯精密拟巨额定增多个领域项目 2月22日消息，日前，立讯精密发布公告称，拟通过非公开发行募资135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目以及补充流动资金等七项用途。 发表于：2022/2/23 航顺车规级HK32MCU点亮2022冬奥会，尽展高科技璀璨灯光魅力 2月20日晚,第二十四届冬季奥林匹克运动会闭幕式在北京国家体育场举行,至此为期17天的精彩冬奥会落下帷幕。 发表于：2022/2/22 陈根：多谈研发，少说大话，才是元宇宙的未来 当前对于元宇宙产业而言，最重要的并不是谈论未来模样。因为在所有的底层产业链技术还没有完善与成熟之前，我们所谈论的元宇宙都不是未来真正意义上要实现的元宇宙。那么，既然我们今天所谈论的元宇宙都不是未来真正的元宇宙，此时基于这个想象的元宇宙来谈论商业的实现，以及商业的模样，这是一件让人很难理解的事情。 发表于：2022/2/22 AI芯天下丨热点丨英特尔对代工业务的野心，54亿美元收购Tower半导体 《2022年美国竞争法案》和《欧盟芯片法案》的接连发布，都道出了一个基本事实即欧盟和美国基本上放弃了此前运行多年的自由市场经济策略。 发表于：2022/2/22 速科德PCB分板解决方案精选：无静电割板 PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决PCB分板过程中产生的静电，以及消除对线路板不可靠性隐患问题，速科德Kasite研发的ESD无静电分板在整个PCB分板行业成为领先的突破性技术，为PCB分板技术工艺画上了完美句号！Kasite经常被模仿，从未被超越！ 发表于：2022/2/22 <…823824825826827828829830831832…>
