头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 ABLIC发布业界超小型(*1) S-19255系列高PSRR车载用LDO线性稳压器 MinebeaMitsumi Inc.旗下集团公司艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了S-19255系列车载LDO线性稳压器。 发表于：2022/2/22 3000亿果链龙头立讯精密抢食新能源“蛋糕”! 就在前不久,立讯精密才刚刚宣布与奇瑞达成战略合作,2月21日晚间,立讯精密又抛出百亿定增募资的重磅消息! 发表于：2022/2/22 黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片通过AEC-Q100认证 日前，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下华山二号A1000系列自动驾驶计算芯片通过 AEC-Q100 Grade 2级别认证。此前，黑芝麻智能已通过ASPICE CL2车规级软件认证、ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证和ISO26262功能安全产品ASIL B认证。黑芝麻智能更是国内首家集齐了功能安全专家认证+功能安全流程认证+产品认证的自动驾驶芯片公司。 发表于：2022/2/22 “行业领袖看2022”之罗姆半导体（上海）有限公司 董事长：2022年SiC产能提高5倍！ 经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？电子创新网采访数十位半导体高管，并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ，这是该系列第七篇报道---来自罗姆半导体（上海）有限公司 董事长 藤村雷太的展望。 发表于：2022/2/22 恒生电子、德赛西威、广联达，谁是成长能力最强的垂直应用软件企业？ 本文为企业价值系列之一【成长能力】篇，共选取83家垂直应用软件企业作为研究样本。 发表于：2022/2/22 澳鹏中国发布MatrixGo，加速亚太地区AI工业化 市场领先的高质量AI标注数据服务供应商澳鹏中国今天宣布发布MatrixGo企业版，即日起在中国大陆、香港、澳门、台湾及其它亚太地区市场上市。MatrixGo企业版是市场领先的AI数据标注平台软件，面向企业本地IT环境，将极大增强企业AI项目的规模化扩展能力。 发表于：2022/2/22 IBM简化混合云上关键任务应用的现代化进程 IBM（纽约证券交易所股票代码：IBM）上周宣布帮助客户加速转型的重要进展，推出一系列旨在实现跨混合云环境的应用现代化的新能力。其中包括计划在IBM 公有云（IBM Cloud）上提供用于开发和测试的“IBM Z即服务（IBM Z as-a-service）”，以及开发混合应用所需的软件工具。 发表于：2022/2/22 国家大基金再出手！出资6亿携手士兰微打造12英寸晶圆产线 2月22日消息，日前士兰微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资8．85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8．27亿元。 发表于：2022/2/22 哪吒汽车完成超20亿融资，计划今年上市！ 哪吒汽车品牌所属公司合众新能源已在近期完成新一轮超过 20 亿元人民币的融资，主要投资机构包括中国中车集团旗下的中车基金和深圳市国资背景的深创投等。 发表于：2022/2/22 蔚来回应进军手机：目前没有可供披露的信息 近日,有爆料称蔚来有意进军手机行业。消息人士透露,蔚来的手机业务确定要做,目前项目正处于最开始的调研阶段。 发表于：2022/2/22 <…825826827828829830831832833834…>
