头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Arm放弃Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的财务文件揭示了产品品牌重塑战略，计划向客户提供自研芯片，同时还提及了对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。 发表于：2025/6/3 NVIDIA新中国特供芯片B30曝光 6月3日消息，据报道，NVIDIA正在为中国市场研发一款名为“B30”的降规版AI芯片，这款芯片将首度支持多GPU扩展，允许用户通过连接多组芯片来打造更高性能的计算集群。 B30芯片预计将采用最新的Blackwell架构，使用GDDR7显存，而非高频宽内存（HBM），也不会采用台积电的先进封装技术。 发表于：2025/6/3 Intel力拼2027年打造HBM内存替代方案 6月2日消息，据媒体报道，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM内存的堆叠式DRAM解决方案。 双方成立了一家名为“Saimemory”的新公司，将基于英特尔的技术和东京大学等日本学术界的专利，共同打造原型产品。 该合作的目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。 发表于：2025/6/3 中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体 6 月 2 日消息，据中国科学院物理研究所官网，透明导体兼具导电性与透明性，广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件，成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。 发表于：2025/6/3 AI服务器过热与液冷漏液问题顺利解决 5月30日，据外媒《金融时报》（Financial Times）报导，包括鸿海、英业达、戴尔及纬创等英伟达（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一连串技术难题，得以开始出货Blackwell AI服务器。 发表于：2025/6/3 Arm希望今年拿下50%服务器市场和40%的PC平板市场 COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布今年出货到顶尖超大规模云端服务供应商的算力，近50%是基于Arm构架。Arm也预估PC与平板市场，Arm构架将占整体出货量40%。新构架要获市场认可往往需要较长时间，Arm取得这成绩耗时明显更短，是如何做到？ 发表于：2025/6/3 DDR4价格连续两个月上涨超20% 5月30日消息，据Business Korea 报道称，今年5月DRAM和NAND芯片的市场平均售价都出现了上涨，其中，8GB DDR4芯片的价格为2.10美元，比4月份的1.65美元上涨了27%，而在今年3月的价格则徘徊在1.37美元左右，这也意味着DDR4的价格连续两个月上涨了超过20%。 发表于：2025/6/3 微软再次裁员305人 微软公司近日在华盛顿州进行了新一轮裁员，涉及 305 名员工。此次裁员距离该公司 5 月中旬的全球范围裁员仅过去不到三周。据华盛顿州就业安全局的文件显示，微软已于本周一通知了受影响的员工。 发表于：2025/6/3 ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产 中国上海，2025年5月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助于电机和服务器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率。 发表于：2025/6/1 我国建成全球首个突破2000公里的皮秒级稳定度光纤时间传递工程应用系统 5 月 29 日消息，据陕西日报昨日消息，中国科学院国家授时中心张首刚、董瑞芳和刘涛研究员团队牵头，成功完成西安至湖北段 2061 公里单纤双波长时间传递系统的设备安装与性能测试，标志着我国建成全球首个突破 2000 公里的皮秒级稳定度光纤时间传递工程应用系统。 相关成果近日发表于光学领域权威期刊《中国光学快报》，并作为期刊封面。 发表于：2025/5/30 <…88899091929394959697…>
