头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 小米玄戒O1细节曝光 5月18日消息，据外媒wccftech报道，Geekbench 6 跑分测试数据库中最新出现了一款名为小米 25042PN24C的处理器，似乎正是小米最新官宣的手机SoC芯片玄戒O1。从曝光的跑分结果来看，CPU性能已超越高通骁龙8 Gen3，但是与骁龙8至尊版和联发科天玑9400仍有差距。 根据Geekbench 6 显示的处理器信息来看，玄机O1拥有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2个3.9GHz的超大核、4个主频3.4GHz的大核、2个主频1.89GHz的核心、2个1.8GHz的核心。 发表于：2025/5/19 借助毫米波雷达传感器打造可居家使用的多患者非接触式生命体征传感器 引言 人类生命体征通常通过监测系统进行测量，这些系统历来依靠与患者身体的有线连接，通过心电图和氧饱和度传感器的组合来报告心率和呼吸频率。这些传感器很难与新生儿、严重烧伤患者、癫痫患者或精神病患者保持持续接触。对于那些行动自如的患者，当他们在家中四处走动时，监测生命体征可能不那么容易。 发表于：2025/5/16 高通第四代骁龙7移动平台发布 5月15日，高通技术公司正式宣布推出最新的第四代骁龙7移动平台（骁龙 7 Gen 4），旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。 据介绍，骁龙 7 Gen 4 基于4nm制程八核架构，拥有1个2.8 GHz超大核、4个2.4 GHz性能核心和3个1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有关 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地运行 Stable Diffusion 等 AI 工作负载。 发表于：2025/5/16 华为海思强势回归 高端SoC份额稳居全球前三 5月15日消息，据Counterpoint发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》显示，得益于消费者对高端机型的强劲偏好，2024年安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）营收同比增长34%。 高通6%的年增长率保持市场主导地位，虽然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片挤占份额，但2025年将因Galaxy S25系列全系搭载骁龙8 Elite芯片实现回升。 发表于：2025/5/16 小米全新自研手机SoC玄戒01正式曝光 传闻已久的小米全新自研手机SoC终于官宣了！ 5月15日晚间，小米CEO雷军通过微博宣布，小米自主研发设计手机SoC芯片定名为“玄戒O1”，即将于今年5月下旬正式发布。不过，雷军并未透露关于“玄戒O1”的更多细节信息。 发表于：2025/5/16 英特尔携手壳牌推出至强处理器数据中心浸没式液冷散热方案 5 月 15 日消息，英特尔当地时间 13 日宣布携手石化巨头壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案。 英特尔携手壳牌推出至强处理器数据中心浸没式液冷散热方案 在 AI 和计算能力飞速发展的当下，数据中心对强大基础设施的需求持续增长，随之而来的散热问题也愈发凸显，散热能力卓越的浸没式液冷因此备受关注。但浸没式液冷的部署仍面临着业界缺乏经过验证且易于部署的解决方案的瓶颈。 发表于：2025/5/16 英特尔Nova Lake-S处理器被曝有望包含搭载bLLC缓存的型号 5 月 15 日消息，两位消息人士 Haze (@Haze2K1) 和 Raichu (@OneRaichu) 昨日在 X 平台上就英特尔下一代全新架构台式机处理器 Nova Lake-S 的具体设计进行了探讨。 发表于：2025/5/16 Arm宣布根据终端市场调整CSS命名架构 5 月 16 日消息，Arm 当地时间昨日宣布为其每个终端市场的 CSS（注：计算子系统）预验证 IP设计组合引入新的产品命名架构，未来 IP 编号也将得到简化。 发表于：2025/5/16 铁威马D4-320U：高性能USB3.2直连存储设备助力企业存储升级 近日，铁威马推出专为服务器存储扩容设计的高性能 USB 3.2 直连存储设备 ——D4-320U，为广大企业用户带来灵活高效的存储扩展新方案，一经推出便引发行业广泛关注。 发表于：2025/5/16 我国预备修订集成电路布图设计保护条例 一是完善了集成电路布图设计登记注册和确权程序，强化知识产权源头保护。要求申请人提交的申请文件能够清晰展示和确定布图设计受保护的内容，并将不符合该要求的情形作为驳回和撤销的理由。增加依申请启动撤销程序的规定，以便更好地平衡各方权益。二是加强集成电路布图设计专有权保护，有效维护权利人合法权益。明确专有权保护范围以提交的复制件和图样为准，布图设计的独创性声明用于解释复制件和图样。新增诚信原则相关规定，引入对严重故意侵权行为的惩罚性赔偿制度。增加诉前证据保全的相关规定，以便更加有效地保护权利人的合法权益，降低维权成本。三是促进布图设计实施和运用，助推新质生产力发展。新增职务创作奖酬的相关规定，规定法人或非法人组织应当在布图设计登记后，对创作布图设计的自然人进行奖励，布图设计实施后，根据其推广应用的范围和取得的经济利益，对创作布图设计的自然人应当给予合理报酬。完善布图设计共有权人行使权利以及专有权转让、许可和质押等相关规定，更加充分激发创新创造热情。 发表于：2025/5/16 <…89909192939495969798…>
