头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 一种应用乒乓自归零的高精度放大器 设计实现了一种低失调、高增益的运算放大器（运放）。整体电路包含带隙基准、振荡器、分频器、辅助运放和主运放等。该电路采用乒乓结构的自归零技术，实现了连续工作，同时显著缩减了放大器的输入失调偏移。此外，还提出了一种新颖、高效的控制时序，以较低的成本有效降低了放大器在乒乓切换过程中的稳定时间，进一步减小了放大器的输出毛刺。该放大器芯片基于350 nm CMOS工艺设计制造，实际测试结果表明，在5 V电源电压下，放大器消耗了0.65 mA的电流，实现了最大3 µV的输入失调偏移，增益带宽积为8 MHz，噪声频谱密度降到了30 nV/√Hz。 发表于：3/17/2025 一种带短路保护的磁隔离IGBT驱动架构 设计一种带短路保护的磁隔离IGBT驱动架构，该架构采用变压器隔离，集成去饱和检测电路、米勒钳位电路和软关断，当IGBT发生短路故障退出饱和区，便对器件执行软关断，并通过米勒钳位电路抑制栅极电压尖峰。同时通过故障反馈通道将故障信号反馈给前级控制器，实现对短路故障的快速响应。仿真和实测结果表明，本架构具有8 kV的隔离耐压，去饱和检测和米勒钳位阈值分别为9 V和2 V，去饱和故障响应时间为419 ns，故障报错时间为311 ns，软关断时间为136 ns。该架构实现了短路故障保护和故障反馈，已应用在某一高耐压隔离IGBT驱动器中。 发表于：3/17/2025 X波段宽带高效率连续类功率放大器芯片设计 为提高功率放大器的带宽和效率，基于0.25 μm GaAs pHEMT ED工艺，通过控制输出级二次谐波阻抗进行波形控制，实现连续B/J类波形，设计了一款单片集成的X波段高效率连续B/J类功率放大器。放大器由两级构成，驱动级使用增强型晶体管实现高增益，输出级使用耗尽型晶体管实现高效率与瓦级的输出功率。仿真结果显示，该功率放大器在7.3~12.2 GHz的频带内实现了29~30.6 dBm的输出功率，功率增益为17~18.6 dB，功率附加效率大于50%，峰值效率为59%，输入回波损耗小于10 dB，芯片尺寸仅为2.1 mm×1.3 mm。 发表于：3/17/2025 世强硬创十周年庆送车活动正式上线 《服务硬核科技企业研发创新，世强硬创十周年庆送车活动正式上线，回馈百万工程师》 电子行业知名研发与采购服务平台——世强硬创平台在其十周年庆典活动中，最终确定以“20台汽车”作为重磅奖品，致敬平台超100万工程师用户及11万家硬科技企业。该活动自3月1日启动以来，迅速引发电子工程领域的广泛关注。 发表于：3/17/2025 制导雷达智能处理技术现状和发展趋势 围绕制导雷达智能处理技术的最新进展及其发展趋势进行综述。阐述了当前在制导雷达智能处理领域存在的技术挑战，从多源信息融合技术、跟踪与滤波方法、智能化与认知技术及智能抗干扰技术等方面着手，梳理总结了近几年的研究进展，并针对该领域未来技术发展趋势进行了展望。整体上看，智能处理技术正朝着高度集成化、自主智能化和多模态融合的方向发展，以提升制导雷达的精确性和可靠性，为未来制导系统提供更为强大、灵活和可靠的导引信息。 发表于：3/17/2025 英特尔前CEO再度发文反对拆分英特尔 Intel前CEO再度发文反对拆分英特尔，政府应支持其与台积电竞争！ 发表于：3/17/2025 华为自研PC处理器麒麟X90曝光 华为自研PC处理器麒麟X90曝光：获安全可靠II级认证 发表于：3/17/2025 意大利政府拟对意法半导体董事会动用否决权 近年来，意法半导体的表现不及芯片同行，自2025年初以来，其股价已下跌约8.4%。据报道，意大利政府已考虑罢免公司CEO Jean-Marc Chery，原因是该公司表现不佳。 发表于：3/17/2025 越来越卷的MCU大厂 MCU 领域的竞争愈发白热化。根据 Omdia 最新研究数据，英飞凌在 2024 年强势崛起，成为全球最大的 MCU 供应商，其市场份额攀升至 21.3%，较 2023 年的 17.8% 提升了 3.5 个百分点。2022 年，英飞凌、恩智浦和瑞萨还是并列第一的态势，这一跃升不仅凸显了英飞凌的强劲增长势头，也为 MCU 市场的激烈角逐拉开了新的序幕。 发表于：3/17/2025 我国成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片 3 月 13 日消息，据科技日报今日报道，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。 发表于：3/14/2025 «…93949596979899100101102…»
