头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 现在小米、OV们还不敢自研Soc，怕高通断供 OPPO也有自研芯片了，是一颗独立的NPU芯片，这是一颗专注于提升影像能力的AI芯片，其功能其实与VIVO、小米的ISP芯片差不太多。 发表于：2021/12/21 瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资 瀚博半导体完成16亿人民币B－1和B－2轮连续融资本次官宣的16亿人民币B－1和B－2轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset （未来资产）、基石资本、慕华科创基金（清华产业背景），以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投，凡卓资本担任本轮融资的财务顾问。 发表于：2021/12/21 国产芯片大发展背后：A股1年捧出十多个亿元富翁 众所周知，这几年真的是全民造芯热，仅去年和今年这两年国内就新增了5万多家芯片企业，芯片投融资几百起，金额超过千亿元。 发表于：2021/12/21 传联电再发涨价函，代工价格再度上涨5%~10% 近年来，全球半导体行业热度高涨，半导体芯片市场行情利好，芯片厂商需求不断，不仅上游晶圆代工产能满载，下游测试、封装产能同样供不应求，并且由于上游原材料价格的上涨，疫情导致工厂被迫停工停产，给芯片厂成本和交付带来一定挑战，进一步推动了芯片供应厂商新一轮价格上涨。 发表于：2021/12/21 跟不上技术的市场 12月3日日经报道称，比利时微电子研究中心（IMEC）发表了研究成果和今后的发展计划。IMEC表示，1nm制程2027年就可实用化，更进一步的0．7nm则预计将在2029年后量产。语惊四座，摩尔定律被打了一剂强心针。 发表于：2021/12/21 COMSOL全新发布6．0版本，并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块” 业界领先的多物理场仿真软件COMSOL Multiphysics®随新版本推出用于仿真数据管理的平台通用功能，以及用于不确定性量化分析的新模块，并为已有产品带来全面的功能更新和性能提升。 发表于：2021/12/21 用“芯”创未来！国民技术斩获2022中国IC风云榜“年度市场突破奖” 近日，以“砥砺匠心，集硅铸金”为主题，由中国半导体投资联盟主办，爱集微承办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）董事长、总经理孙迎彤先生应邀出席了本次盛典。 发表于：2021/12/21 倪光南院士：RISC－V有望与x86和ARM三分天下！ 2021年12月20日，第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海举行。中国工程院院士倪光南在会上指出，目前CPU市场主要被x86和Arm架构所垄断，而中国想要打破这个局面，实现自主可控，开源的RISC－V架构将是一大机遇和发展方向。在未来世界主流CPU架构格局中，RISC－V架构将有望达到三分天下有其一。 发表于：2021/12/21 失去华为后，台积电的弊端越来越明显，陷入富士康“同款陷阱” 在全球晶圆代工领域，台积电不仅是技术最先进的企业，同时也是全球芯片产能最大的制造企业。 发表于：2021/12/21 链芯科技完成600万元天使轮融资 近日，半导体封装解决方案企业“链芯科技”完成600万元天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。本轮融资将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。 发表于：2021/12/21 <…964965966967968969970971972973…>
