头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 高通展示真正实力：一口气发布4款芯片，舍我其谁！ 高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球 [1] 。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代 [2] 。 发表于：2021/12/16 66W超级快充长续航，荣耀X30发布 12月16日，在2021荣耀周年庆暨荣耀X30新品发布会上，荣耀X系列推出八年诚意之作—荣耀X30。荣耀X30主打快充长续航，全屏实力，是档位内屏幕最大，边框最窄，快充最强的5G手机，它通过创新科技与过硬底层技术的配合，为用户带来全方位高品质体验。全新亮相的荣耀X30有晨曦金、钛空银、魅海蓝、幻夜黑四款配色，售价1499元起。 发表于：2021/12/16 华为消失、高通下滑，联发科成台积电第2大客户，再是AMD成为第三大客户 众所周知，台积电是当前最牛的芯片代工厂，没有之一，因为它一家就拿下了全球55％以上的芯片代工订单。像苹果、高通、AMD、联发科、博通、华为、紫光展锐等等的芯片，都找台积电代工。 发表于：2021/12/16 全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元 半导体行业的国际团体SEMI于宣布，预计2021年半导体设备的全球销售额将同比增长45％，增至1030亿美元。刷新2020年的历史最高纪录，首次突破1000亿美元。受半导体短缺影响，各大厂商正在加快扩大产能。新的预期数据比7月时的预期高出8％，市场增长持续超出预期。 发表于：2021/12/16 深度丨汽车系统的差异化竞争：百度、阿里、华为各不同 智能化、车联网的趋势正在成为越来越多人的共识，这就意味着作为底层技术支撑的汽车系统主战场也将会在未来逐步向此迁移。 发表于：2021/12/16 晶瑞电材：已经开始研发高端ArF光刻胶 12月16日消息，昨天，晶瑞电材发布投资者关系活动记录表，并表示其KrF（248）光刻胶产品已完成中试，建成了中试示范线，已进入客户测试阶段，并已经开始着手建设 KrF 光刻胶的量产化生产线。 发表于：2021/12/16 “芯片航母”重整旗鼓，中国“缺芯”能否柳暗花明？ 在数字经济的背景下，芯片已经成为当下电子设备应用最广的主要元器件。而随着5G和物联网等技术的落地，芯片的使用量更是持续上涨。然而因疫情引发的诸多连锁反应，导致芯片产能和供应受到了极大影响，下游产业“缺芯”成为最近一两年来的常见问题。 发表于：2021/12/16 又下黑手！美国将继续制裁大疆创新、旷视科技等8家中国企业 12月16日消息， 据英国《金融时报》援引知情人士消息称，美国财政部拟在16日将以“保障新疆少数民族权益”为由，进一步扩大对中国企业的制裁，包括无人机巨头大疆创新、中科曙光、美亚柏科、旷视科技、云从科技、依图科技、立昂技术、东方网力8家中国企业在内已经被美国商务部列入“实体清单”，受到制裁。美方认为这些企业涉嫌通过提供相应的科技产品，协助中国军方对新疆维吾尔族进行监控。 发表于：2021/12/16 云的“底线”：降低成本×数据安全×供应链可控 一支穿云箭，千军万马来相见。在云的世界里，谁有这样的号召力？有人说是云市场本身的魅力。IDC的最新报告显示：全球云市场会持续高速增长，到2024年市场规模将达到1万亿美元，中国市场的份额预计超过10％。 发表于：2021/12/16 OPPO“造芯”，不可小觑 造芯这件事，传统芯片厂商更多考虑的是终端厂商成本与需求的平衡，但OPPO是“加法”思维，用“饱和式”堆料的做法去做芯片。 发表于：2021/12/16 <…966967968969970971972973974975…>
