1月14日消息，市场研究机构TrendForce近日发布最新报告指出，随着台积电、三星电子降低8英晶圆代工产能，将导致2026年全球8英寸晶圆代工总产能同步减少2.4%。与此用时，人工智能（AI）驱动的电源管理相关成熟制程芯片的需求依然强劲，使得8英寸晶圆代工厂今年产能利用率有望提升到90%。此消彼长之下，8英寸晶圆代工厂今年或将调高报价5%至20%。

△全球8英寸产能变化（2023-2027年预测）

从具体厂商来看，晶圆代工龙头大厂台积电在2025年8月宣布，两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续削减8英寸晶圆产能。目前，台积电在中国台湾还有四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，如果要在2027年全面退出，那么2026年就需要持续削减产能。目前台积电的8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片。

三星电子同样于2025年下半年启动8英寸晶圆厂减产，且态度更为积极，希望将更多的资源投入到12英寸晶圆市场的竞争当中。而早在2024年底之时，三星为了应对持续亏损的晶圆代工业务以及8英寸晶圆厂的低产能利用率，就已经开始计划削减8英寸晶圆厂规模，并传闻对8英寸代工制造和技术团队裁员30%以上。目前三星电子的8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片。

联电旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片，现阶段产能利用率约70%。展望后市，联电正向看待2026年营运有望延续成长轨迹。面对产业变局，该公司不与先进制程大厂正面对决，而是选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率。

中芯国际目前在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂。根据中芯国际2025Q3财报显示，其第三季产能利用率已升至95.8%，环比增长了3.3个百分点。截至2025年第三季度，中芯国际折合8英寸突破100万片月产能大关。其中，8英寸晶圆代工月产能约为35.5万片，2025年四季度8英寸产能利用率已高达96%。

中芯国际联席CEO赵海军在2025年11月中旬的财报会议上指出，尽管除AI外的主要应用市场增长平稳，但在产业链结构调整过程中，公司已成为客户的重要合作伙伴，目前订单能见度较高，产线仍处于供不应求状态。

2025年12月，有业内传闻显示，由于产能利用率持续处于高位，中芯国际已经针对部分产能涨价约10%。

华虹半导体2025年第三季总体产能利用率更是达到惊人的109.5%，呈现超负荷运转状态。华虹半导体表示，旗下三座8英寸晶圆厂的利用率持续维持在高位，而首座12英晶圆厂的实际投片量已突破每月10万片的设计产能。因此，为了应对持续涌入的订单，华虹正积极扩充产能。目前另一座处于产能处于增长阶段的12英寸晶圆厂，预计将在2026年第三季完成整体产能配置。目前，华虹集团的8英寸晶圆代工产能约为19万片，8英寸晶圆代工产能利用率也已超100%。

力积电目前的8英寸晶圆厂月产能约12万片（包含新竹和竹南的Fab 8A、8B），当前产能利用率持续上升。借助存储芯片供应紧缺、价格上涨和逻辑制程产品复苏带动业绩增长，叠加在AI先进封装和电源管理IC等高附加价值产品方面的布局，力积电今年业绩有望大幅增长。

世界先进2025年年产能约345万片，其8英寸晶圆厂主要生产电源管理IC、显示驱动IC及分离式元件（MOSFET／IGBT／GaN）等元件。世界先进长期深耕电源管理领域，并在AI服务器与数据中心应用具备稳健的技术基础与精准的能力，有望在AI需求热潮当中实现业绩的进一步增长。

值得一提的是，一些头部的IDM大厂也在削减8英寸晶圆厂。2025年6月，据荷兰媒体报道称，恩智浦半导体计划关闭四座8英寸晶圆制造厂，一座位于荷兰，三座位于美国，这也是恩智浦向12英寸（300毫米）晶圆生产战略转型的一部分。

随着台积电、三星电子这两大晶圆代工厂削减8英寸晶圆产能，其他像格罗方德等厂商主要精力都放在12英寸晶圆厂扩产，TrendForce预计，2025年全球8英寸晶圆代工产能将同比下滑约0.3%，进入负成长走势；2026年尽管中芯国际、世界先进等业者规划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，估产能的年度同比下滑幅度将扩大至2.4%。

但是，随着2026年AI服务器、边缘AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需电源相关芯片需求持续成长，成为支撑全年8寸晶圆代工产能利用率的关键。此外，近期PC／笔电供应链担忧AI服务器周边IC需求成长可能导致8寸晶圆代工产能承压，已提前启动PC／笔电电源IC、甚至是非电源相关零组件备货。

TrendForce预估，2026年全球8寸晶圆代工厂平均产能利用率将升到85%至90%，明显优于2025年的75%至80%。部分晶圆厂看好今年8英寸厂产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价5%至20%不等，与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次为不分客户、不分制程平台全面性调价。