Die的快速排布技术
电子技术应用
孔玉蓉，马协力，吴玉罡
中国电子科技集团公司第五十五研究所
摘要： 利用L-edit软件的用户编程接口UPI，通过C++对L-edit软件进行二次开发和功能拓展，在光刻版数据处理环节实现了光刻版Die排布的快速处理。通过实际生产中的应用，证实了此技术不仅可以减低人工排布、删除主图形失误的风险，还可以降低排布主图形的任务量，提高工作效率。
中图分类号：TP311 文献标志码：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.256477
中文引用格式： 孔玉蓉，马协力，吴玉罡. Die的快速排布技术[J]. 电子技术应用，2026，52(1)：87-91.
英文引用格式： Kong Yurong，Ma Xieli，Wu Yugang. Die layout technique[J]. Application of Electronic Technique，2026，52(1)：87-91.
中文引用格式： 孔玉蓉，马协力，吴玉罡. Die的快速排布技术[J]. 电子技术应用，2026，52(1)：87-91.
英文引用格式： Kong Yurong，Ma Xieli，Wu Yugang. Die layout technique[J]. Application of Electronic Technique，2026，52(1)：87-91.
Die layout technique
Kong Yurong，Ma Xieli，Wu Yugang
The 55th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation
Abstract： This paper utilizes the user programming interface(UPI) of L-edit,through the secondary development and function expansion of L-edit using C++,in the process of mask data preparation, die layout technique is quickly processed.Through the application of actual production,it has been proved that this technique can not only reduce the risk of manual arrangement and deletion of main graphics errors,it can also reduce the task of arranging the main graphics and improve the work efficiency.
Key words : mask；mask data preparation；die；layout technique
引言
芯片也称集成电路，是一种将大量微小电子元件（如晶体管，电阻，电容等）集成在单个半导体基板上的微型电子电路。芯片是现代电子设备和计算系统的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，在现代科技和日常生活中无处不在，在如今社会发展的地位也越发重要，是一个国家发展的基石。芯片的工作原理是基于半导体材料（通常是硅）的物理特性，通过特定的制造工艺将电子元件集成在一块小型半导体晶圆上[1-2]。芯片的制作包含多个阶段和多步流程，包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节。其中晶片制作过程尤为复杂，一般过程为：在洁净室环境中，通过光刻、掺杂、蚀刻等工艺将设计图转移到半导体晶圆上。在一片硅片上可以同时制作几十甚至上万个特定的芯片，芯片数量取决于产品的类型和芯片的尺寸，在此过程中通常需要对芯片进行排布操作。在半导体生产制造过程中，对于接触式或接近式光刻而言，Die排布一般是在光刻版制造过程中实现。
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作者信息：
孔玉蓉，马协力，吴玉罡
（中国电子科技集团公司第五十五研究所，江苏 南京 211111）
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