【回顾与展望】Nordic:创新与实用的连接产品领导边缘人工智能
2026-01-16
来源:Nordic
【编者按】2025年,半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下,持续快速增长,市场竞争激烈……在2026年,半导体市场能否继续保持增长态势,AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待?日前,Nordic半导体亚太区销售及市场推广副总裁Bjørn Åge "Bob" Branda对本站记者介绍了Nordic对于2025年的回顾与2026年的展望,并分享了公司的未来发展战略。

Nordic半导体亚太区销售及市场推广副总裁Bjørn Åge "Bob" Branda
半导体市场持续改善
2025年,Nordic所有业务部门和客户领域均实现了增长,所有市场在经历了2023年需求疲软后均出现复苏,在2024年趋于稳定并开始回暖,并在2025年继续改善,反映出主要客户和广泛市场的需求均有所增加。
2025年进展稳健,第三季度营收同比增长13%,环比增长9%。短距离业务(蓝牙及专利产品)同比增长7%,环比增长8%,反映出市场对nRF52和nRF53系列蓝牙LE产品的持续强劲需求。预计新型nRF54系列无线SoC在 2025年的贡献较为有限,但从2026年起将加速增长。
长距离(蜂窝物联网和云服务) 业务表现强劲,同比增长近四倍,环比增长30%,反映了工业和消费应用领域更广泛的采用、nRF Cloud服务(包括对Memfault的收购)贡献的增加、nRF9151 SiP的强劲需求以及NTN/卫星支持推出后的早期需求。在终端市场方面,消费市场环比增长11%,与去年第三季度强劲的表现持平。工业和医疗保健市场同比增长40%,环比增长5%,主要由长距离通信和服务推动。其他类别同比增长56%,环比增长16%。
Nordic的设计认证持续发力。根据蓝牙技术联盟 (SIG) 提供的数据,预计到 2025 年第三季度,Nordic将会在蓝牙LE 产品新 SIG 设计认证市场占据 31% 份额,而过去 12 个月所占的市场份额为 30%。这些数据表明Nordic在产品认证方面继续保持明显的市场领先地位,采用Nordic组件的认证设计数量是任何竞争对手的三到四倍。
重点布局SoC与Wi-Fi产品
Nordic Semiconductor制定了雄心勃勃的增长计划。目标是在未来十年内实现年均20%的增长率,并预计nRF54系列无线SoC将在2026年做出显着贡献。Nordic计划每年在nRF54系列SoC中推出两到四款新产品,以确保凭借丰富的产品线覆盖所有潜在市场,满足不同应用的需求。包括nRF70系列Wi-Fi产品在内的未来产品线,预计也将推动进一步增长,同时也在积极筹备于2026年提升产能。
边缘人工智能领导地位稳固
今年Nordic实现了大胆的飞跃,收购了 Memfault 和 Neuton.AI,成为了率先提供完整的芯片到云解决方案的半导体公司,并巩固了Nordic作为边缘人工智能领导者的地位。
收购长期合作伙伴 Memfault Inc. 是从传统硬件供应商转型为提供硬件、软件、工具以及芯片到云服务的全方位解决方案合作伙伴的重要一步。Memfault Inc. 是市场领先的云平台提供商,专注于大规模部署互联产品。通过收购 Memfault,Nordic现在可以提供一个全面的平台,简化开发流程并加快产品上市速度。在产品生命周期内,持续的软件升级可以增强产品在现场的安全性、性能、功耗和功能。这使客户能够专注于创新。
Memfault 已成为设备可观测性和管理领域的领先平台提供商,并提供安全的无线下载 (OTA) 软件更新,以确保设备拥有最高的可靠性,无需现场返修。把 Memfault 的功能整合到Nordic完整的超低功耗无线产品组合以及现有的 nRF Cloud服务平台中,从而打造功能更强大的解决方案。
此外,Nordic还收购了Neuton.AI的知识产权和核心技术资产。Neuton.AI是面向边缘设备的全自动TinyML解决方案的先驱。此次收购将Nordic业界领先的nRF54系列SoC与Neuton革命性的神经网络框架相结合,开启了边缘机器学习的新时代,即使在资源严重受限的设备上也能实现可扩展的高性能人工智能。
这是嵌入式计算能力和效率的飞跃。通过将 Nordic 在低功耗无线领域的领先地位与 Neuton.AI 的尖端 TinyML 平台相结合,助力开发者构建新一代始终在线的AI设备——速度更快、体积更小、能效更高。
Neuton.AI 的神经网络框架无需预定义架构即可自动构建超小型模型,为边缘应用提边缘人工智能能够将 Neuton 先进的机器学习技术与Nordic性能卓越的超低功耗 nRF54 系列芯片完美结合,重新定义超高效机器学习应用的极限。携手合作,助力开发者构建更智能、超低功耗的设备,在边缘端实现真正的机器学习,这不仅适用于 nRF54 系列芯片,也适用于 Nordic 所有无线连接 SoC 产品组合。
嵌入式人工智能将比以往更容易获取和扩展。Neuton的先进机器学习技术能够轻松集成,并为下一代边缘人工智能设备提供值得信赖的智能。
Nordic积极将 Neuton 的技术原生集成到现有的开发生态系统中,包括工具、固件示例和支持。这将使开发人员无需深厚的机器学习专业知识即可更轻松地在 Nordic 硬件上构建、部署和优化 AI 模型。此外,还与 Edge Impulse 合作推出了 ML Studio,这是一个基于云的平台,用于在 Nordic 硬件上创建、训练和部署嵌入式机器学习模型。该平台能够加速产品开发,并降低向物联网设备添加 AI 功能的门槛。
Nordic 最新推出的 SoC (例如 nRF54 系列)拥有增强的计算能力和内存,旨在支持边缘端的高级 AI 和机器学习工作负载。这些器件与 Neuton 和 Edge Impulse 的平台相结合,可直接在设备上实现实时、低功耗的 AI 处理。
2025年新品创新与实用交织
为满足客户需求,Nordic于2025年在新产品推出和现有产品升级方面取得了巨大进展:
· nRF54LM20A——这是一款面向蓝牙LE和 Matter 高级应用的高内存无线 SoC。作为 nRF54L 系列的最新成员之一,它配备 2 MB 非易失性存储器 (NVM)、512 KB RAM、128 MHz Arm Cortex-M33 RISC-V 协处理器、高速 USB 接口以及多达 66 个 GPIO。它专为高级无线产品而设计,包括 HID 和智能家居设备,并具备nRF Connect SDK支持。与之前的 nRF54L 器件相比,nRF54LM20A非常适合需要更多内存和功能的应用。
· 扩展 nRF54L 系列,推出了 nRF54L10 和 nRF54L05,提供多种内存和功能选项。这些 SoC 以及 nRF54L15 现已广泛上市,可供开发使用。nRF54L15 DK 可模拟 nRF54L10 和 nRF54L05,为开发人员提供更大的灵活性。
· 采用 6x6 mm QFN 封装的 nRF54L15 已于 2024 年 12 月全面量产,其后为客户在2025 年的产品发布而增产。nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 引脚兼容,便于迁移和扩展。
· 推出了编号为 nRF54LV10A的突破性低电压低功耗 SoC,适用于下一代医疗可穿戴设备,为最小的医疗设备树立了集成度、性能优化和电池续航时间的新标杆。
· 宣布 nuSIM 现已可用于Nordic的 nRF91 系列蜂窝物联网模组。这项创新的软件 SIM 卡解决方案无需物理 SIM 卡和插槽,使产品开发人员能够缩小设备尺寸、简化制造流程并增强其蜂窝物联网设计的稳健性。
· 宣布通过由 Memfault 支持的 nRF Cloud 为所有客户提供完整的设备可观测性、设备管理和位置服务。这标志着芯片到云生命周期管理向前迈出了重要一步,使开发人员能够以前所未有的便捷性和效率监控、管理和更新其设备。
· 推出了 nRF Connect SDK 裸机选项,这是一款适用于下一代 nRF54L 系列超低功耗无线 SoC 的全新软件解决方案,提供了独立于Zephyr RTOS以外的选项,支持开发简单的蓝牙LE 应用,使其成为不需要 RTOS 或高级功能的理想选择。
· nPM2100 电源管理 IC (PMIC) 现已通过 Nordic 的分销网络提供批量采购。nPM2100 是 nPM 系列 PMIC 的突破性产品,最初采用紧凑型 1.9 x 1.9 mm WLCSP 封装,随后推出 4 x 4 mm QFN 封装。
· nPM1304 电源管理 IC (PMIC) 已开放开发和订购。nPM1304 PMIC 与 Nordic 屡获殊荣的 nPM1300 PMIC 相辅相成,提供高度集成、超低功耗的解决方案和精确的电量计量功能。它支持低至 4 mA 的充电电流,使其成为智能戒指、人体传感器、触控笔和其他小型电池应用的理想之选。
· 通过开源 Android 应用支持蓝牙®信道探测功能。nRF Toolbox 应用完善了 Nordic 的端到端蓝牙信道探测解决方案,适合构建智能手机连接产品并利用其下一代 nRF54L 系列 SoC和蓝牙信道探测功能的客户。
多款产品升级不断
· 低功耗蜂窝物联网和DECT NR+模组nRF9151 SiP的新版本支持非地面网络(NTN)。Nordic在2025世界行动通讯大会(MWC)上演示了nRF9151 DK通过NTN技术连接到卫星,并已成功利用nRF9151模组经由Sateliot低地球轨道(LEO)卫星与Nordic的nRFCloud平台实现了芯片到云的通信。
· nRF Connect SDK v2.9.0新增了对新型nRF54L10和nRF54L05 SoC以及nRF54L15 DK的支持。该SDK将继续作为Nordic所有新旧无线设备的统一开发平台。
· nRF7002 扩展板 II (nRF7002 EBII)为 Nordic 的 nRF54L 系列开发套件 (DK) 添加了 Wi-Fi 6 功能,使开发人员能够创建高性能、节能、支持 Wi-Fi 6 的物联网解决方案。
多元供应链无惧全球贸易争端
半导体行业对任何中断都极其敏感,任何供应问题都可能产生重大的下游影响。与业内许多企业一样,Nordic面临着一系列风险——从供应链限制和产能挑战,到竞争压力、宏观经济不确定性以及不断变化的监管要求。然而,Nordic已经建立了一条具有高度韧性的多源供应链,这对于高度全球化和资本密集的半导体产业来说至关重要。
Nordic的供应链采用了前端(晶圆代工)和后端(组装和测试)多源采购策略相结合的方式,以降低风险、确保供应连续性并提供更大的灵活性。这也能确保Nordic的一系列解决方案拥有最佳的器件性能和功能。最终,多源采购也是Nordic价值主张的支柱之一 ——在客户需要的时候,以可接受的价格为他们提供所需产品。
例如,推出的nRF54L系列采用全新的硬件架构,并使用台积电的22ULL(22纳米)工艺制造。而nRF54H系列则采用格罗方德的22FDX(22纳米)工艺制造。这两家领先的晶圆供应商都提供了极具吸引力的特性和优势。
这体现了Nordic始终致力于提升和拓展性能边界的决心。同时,这也让Nordic能够从两大洲采购,从而最大限度地降低风险。此外,两项技术的供应商均已宣布未来能够从多个晶圆厂(同样跨越多个大洲)采购相同产品,这将进一步增强Nordic供应链的未来适应性。
持续布局无线和低功耗产品
过去一年Nordic多劳多得,推出了新产品并为客户提供了支持。近四五个月的工作更加密集,给团队带来了相当大的挑战——但最终成果是正面的。例如,开展了“Nordic Tech Tour 2025 中国巡展”,覆盖了包括北京、上海、深圳、广州、成都和厦门在内的8个重点城市,借此与开发者密切交流,展示Nordic完整的产品组合,并加强本地生态系统建设。这种务实协作的方式不仅能够支持当前的客户,也为Nordic 2026年的持续增长和发展奠定了坚实的基础。
2025年和迈向2026年,Nordic继续扩大了对无线和低功耗产品及技术在广泛应用领域的支持。
· 边缘人工智能和微型机器学习应用:收购 Neuton.AI后,Nordic得以在资源受限的设备上部署超小型机器学习模型,从而在所有支持的垂直行业中开辟了全新的人工智能驱动型应用场景,包括预测性维护、智能传感器和健康监测。
· 双频Wi-Fi 6 应用:nRF54LM20A SoC 与 nRF7002 的结合,为家庭自动化(包括基于 Matter 的智能家居)、资产追踪和云连接设备管理提供了强大而低功耗的双频 Wi-Fi 6 解决方案。
· 非地面网络 (NTN):Nordic的 nRF9151 SiP 进行了卫星连接演示,支持 NTN 实现全球物联网覆盖,这对于偏远和难以到达的地区尤为重要。
· 扩展设备管理和云集成:收购 Memfault后,Nordic现在提供增强的芯片到云设备管理、可观测性和安全的无线更新,从而支持所有应用领域中更具弹性和可管理性的互联产品。
这些领域代表了 2025 年及以后值得关注的新方向和扩展。此外,Nordic仍然继续支持可穿戴设备、智能计量、楼宇自动化、互联医疗、智能农业、零售、交通运输和虚拟现实/增强现实等成熟行业。

