9月13日消息，据台媒报道，台积电可能在2028年将CoWoS产能提升至2026年水准的两倍，由于产能扩充需要时间，CoWoS产能瓶颈也已开始外溢至其他业者，如Amkor、联电与日月光。

台积电CoWoS技术需求强劲，产能短缺也促使替代供应商与替代技术逐渐受到市场关注，如英特尔EMIB-T封装技术。从架构来看，EMIB-T与CoWoS有显著差异，EMIB-T采用硅桥接器的通路与电路，并将其置于有机基板内，再于其上配置逻辑芯片与HBM芯片等元件。

CoWoS则通过中介层（interposer）协助HBM、逻辑芯片与主系统之间进行通信，中介层同时包含硅通孔（TSV）的垂直电路，可提供更高带宽与更低延迟，适合英伟达等高功耗AI芯片。

市场消息指出，台积电截至今年底产能预计将达每月13万片，但计划在2028年底前将CoWoS产能扩增至每月26万片。此次扩产将主要聚焦于台积电美国亚利桑那厂（AP9 / 10）及中国台湾AP7厂。虽然台积电亚利桑那厂具备生产最新芯片产品的能力，但由于目前台积电封装产能全部位于中国台湾，晶圆仍必须运回中国台湾封装。

至于英特尔，如果将其EMIB-T产能换算为12英寸晶圆的CoWoS等效产能，2027年每月产能可能介于1.5万至2万片，2028年则可能达到每月4万至4.5万片。EMIB-T架构更适合谷歌与亚马逊等业者所设计的定制化AI ASIC芯片。

业内人士称，台积电CoWoS供应短缺，已带动Amkor、联电与日月光等其他封装业者的服务需求增加。

台积电董事长魏哲家先前在法说会中也表示，台积电会专注于先进封装，后段短缺部分乐见更多厂商加入供应产能。同时，台积电也决定将2026年全年资本支出预算大幅提高至600亿至640亿美元之间，表示已提前与设备供应商密切合作以备妥产能，预期产能扩充将不会遭遇任何瓶颈。