9月17日，韩国斗山（Doosan）宣布，将投入高达9,700 亿韩元（约合人民币47亿元）扩大韩国与中国的铜箔基板（CCL）产能，以应对 CCL 市场需求持续增长。

根据斗山扩产计划，韩国厂区预计投入4,200 亿韩元，主要用于新增光模组CCL 产线，中国厂区将斥资5,500 亿韩元，兴建专供AI 加速器与网络交换器使用的新CCL 厂房，资本支出将分阶段进行至2028 年，新产线预估将从2028 年下半年起陆续投产。

摩根士丹利分析师指出，这项投资预估每月将为斗山增加约200 万张的CCL 产能，约占2028 年全球预估CCL 总产能的2%，并认为这项大规模扩产计划进一步印证市场对高阶CCL 的强劲需求，且并未改变高阶材料将持续面临短缺的投资论点。

针对斗山的扩产动作，大摩评估将对同业带来正面的外溢效应，台光电与台耀将受惠于AI 需求与材料升级趋势，因此均维持“增持”评级，而生益科技尽管同样受惠于5G 与数据中心需求，但因目前估值吸引力相对较低，因此维持“持平”评级。